
삼성전기가 2분기부터 인공지능(AI) 가속기용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 양산을 본격 확대한다. 유리기판도 2분기부터 파일럿라인을 가동해 시생산에 돌입할 예정이다.
삼성전기는 29일 열린 1분기 실적발표회에서 “주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정”이라며 “향후 AI 가속기용 기판 점진적 매출 확대가 전망된다”고 말했다.
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 제조에 활용되는 고집적 기판이다. 빅데이터·클라우드 시장 성장으로 AI와 서버 분야에서 고성능 제품 수요가 늘고 있다. 삼성전기는 퀄컴, AMD 등 반도체 및 클라우드서비스 업체들에 FC-BGA를 공급 중이다.
삼성전기는 “베트남 신거점 양산 안정화 등을 통해 올해도 전년 대비 두 자릿수 이상 FC-BGA 매출 성장을 추진하겠다”고 전했다.
차세대 반도체 패키지 기판으로 시장의 많은 관심을 받고 있는 유리기판 사업도 차질없이 준비되고 있다고 설명했다. 삼성전기는 2분기부터 세종사업장에 위치한 파일럿 라인을 가동하고 있다.
회사 측은 “2분기부터 유리기판 파일럿 라인 가동을 시작해 글로벌 빅테크 업체에 보다 적극적인 시제품 프로모션을 진행하고 있다”며 “고객사 필요를 반영해 제품개발을 진행하고 있으며 고객사 로드맵과 연계해 차질없이 준비하겠다”고 밝혔다.
한편, 미국 관세 정책 영향은 제한적이라고 판단했다.
삼성전기는 “MLCC, 카메라 모듈 등 미국으로 직수출 규모가 작아 직접적 영향은 제한적”이라고 말했다. 이어 “물류 조정 등 다양한 대응책을 확보해 직접적 영향을 해제하는 한편 AI·전장 등 성장 시장 관련 고부가 제품 매출을 확대해 관세로 인한 실적 영향을 최소화하겠다”고 전했다.
삼성전기는 이날 1분기 매출 2조7386억원, 영업이익 2005억원을 기록했다고 발표했다. 매출은 전년 동기 대비 5%, 영업이익은 9% 증가한 수치다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com