한미반도체가 대만 ASE에 80억원 규모 첨단 반도체 패키징 장비를 공급한다.
한미반도체는 ASE와 플립 칩 본더 장비 공급 계약을 체결했다고 28일 공시했다. 금액은 80억4560만원이다. ASE는 세계 1위 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업으로, TSMC의 주요 협력사다.
한미반도체가 공급하는 플립 칩 본더는 반도체 칩을 기판에 연결, 패키징하는 장비로 주로 첨단 반도체 칩 패키징에 쓰인다.
이번 계약 규모는 작년 매출 5589억원의 1.44%에 해당한다. 계약 기간은 9월26일까지다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
