HP 프린팅 코리아가 국내 반도체 기업 글로벌테크놀로지와 전자 부품·회로 개발과 인공지능(AI) 기술 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.
양 사는 전자제품과 AI 연계 기술의 공동 개발·인재 육성 등 다양한 분야에서 기술 협력을 강화하며 시장 경쟁력을 키울 계획이다.
협약은 HP 프린팅 코리아가 전사적으로 추진하고 있는 첨단 전자 기술 혁신과 AI 기반 시스템 고도화 전략의 일환으로 마련됐다. HP 프린팅 코리아는 글로벌테크놀로지와 협력을 통해 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 차세대 프린팅 제품 기술 역량을 강화하고, AI 기술이 접목된 혁신적인 플랫폼 개발을 가속화할 계획이다.
또 △전자 제품에 사용되는 전자 부품과 회로의 공동 설계·개발, 협력 △AI 기반 알고리즘·시스템 기술의 전수·공동 개발 △임베디드 시스템과 AI 연동 하드웨어 플랫폼 공동 기획·검증 △기술 인력 교류와 전문 인재 양성을 위한 교육·연수 프로그램 운영 등의 분야를 중점적으로 추진할 예정이다.
양 사는 공동 실무 협의체를 구성, 정기 회의를 통해 구체적인 협력 과제를 기획하고 실행한다. 필요한 기술과 자료, 인력을 공유해 협력하기로 했다. 전문 교육 프로그램도 운영한다. 각사의 연구개발 조직은 구체적 기술 실증과 검증을 위한 공동 프로젝트에 착수할 예정이다.
김광석 HP 프린팅 코리아 대표는 “글로벌테크놀로지와 HP 프린팅 코리아 내 전자 부품과 AI 기술 역량을 강화할 것”이라며 “양사 간의 긴밀한 협업을 통해 새로운 가치를 창출하고, 산업 발전에 기여하겠다”고 말했다.
김신영 기자 spicyzero@etnews.com
