[알림]AI 시대 반도체 패키징 진단…29일 '2025 해동 패키징 기술 포럼' 개최

첨단 반도체 패키징의 미래를 전망하는 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 오는 29일 서울 과학기술컨벤션센터에서 열립니다.

한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)가 주관, 올해 3회째를 맞이한 포럼은 국내외 반도체 패키징 전문가가 출동해 기술 및 시장 동향을 나누는 자리입니다.

올해는 인공지능(AI) 확산과 함께 중요성이 더욱 커진 첨단 반도체 패키징 분야의 산·학 전문가들이 모여 설계·소재·공정·계측 등 전주기를 아우르는 통찰력을 제공할 계획입니다.

또 AI 반도체를 구현할 핵심 기술로써의 첨단 패키징 뿐 아니라 패키징 구현 과정에서 어떻게 AI가 활용되는지 다룰 예정입니다.

서울과학기술대·고려대·명지대 등 학계와 심텍·켐텍 등 산업계에서 첨단 패키징을 주도하는 대표 전문가들이 연사로 나서 급변하는 기술과 시장 변화에 대응할 기회를 제공할 예정입니다.

포럼은 해동과학문화재단이 주최하고 전자신문이 후원합니다. 많은 관심과 참여 바랍니다.

2025년 해동 패키징 기술 포럼 프로그램

◆행사개요

○행사명 : 2025년 해동 패키징 기술 포럼

○부제 : 전자부품기술학회(ECTC) 등 첨단 패키징 학회 및 기술 동향 리뷰

○일시 : 8월 29일(금) 13:00~18:00

○장소 : 과학기술컨벤션센터 지하1층 대회의실1 (서울시 강남구 테헤란로7길 22)

○주최 : 해동과학문화재단

○주관 : 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)

○후원 : 전자신문

○등록 : 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 홈페이지 통해 사전 접수

○문의: (02)538-0962

권동준 기자 djkwon@etnews.com