가온칩스는 시높시스와 반도체 설계자산(IP) 계약을 확대했다고 20일 밝혔다.
가온칩스는 지난해 시높시스의 IP 파트너로 등록된 데 이어 올해 계약 규모를 전년 대비 확대, 고성능 반도체 개발 효율성을 높이고 미세 공정 설계 대응력을 강화하게 됐다고 설명했다.
가온칩스는 전날 열린 시높시스 유저 그룹(SNUG) 행사에도 3년 연속 참가했다고 전했다. 시높시스 IP 포트폴리오와 전자설계자동화(EDA) 솔루션을 폭넓게 활용, 시장 경쟁력을 강화한다는 계획이다.
정규동 가온칩스 대표는 “시높시스와 전략적 파트너십을 바탕으로 고객이 신뢰할 수 있는 설계 솔루션을 지속적으로 제공하겠다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
