나노콘택이 전자파 차폐와 방열 성능을 동시에 갖춘 필름 소재를 개발했다. 3차원(3D) 탄소나노를 활용한 것으로, 반도체·디스플레이·이차전지 시장 공급을 타진한다.
나노콘택은 최근 방열 및 차폐를 위한 3D 그래핀을 개발했다고 26일 밝혔다. 그래핀은 탄소 원자를 나노미터 크기로 배열한 소재다. 강도가 우수하고 열·전기 전도성이 높다. 다만 2차원(2D) 구조로 수직 방향 특성이 낮고 필름 형태로 구현하기 어렵다.
회사는 저온에서 2D 그래핀을 메탈 기판에 수직 성장시켜 3D 그래핀을 구현했다. 수직 구조로 층간 공극을 확보해 열·전기 전도성을 더 높이고 화학 안정성을 확보했다고 설명했다. 3D 구조가 회절 및 흡수 능력을 끌어올리면서 전자파 차폐·방열·빛 흡수 특성이 강화됐다는 것이다.
나노콘택은 테이프 점착코팅 회사인 성우ITS와 협력, 차폐·방열 특성에 맞는 필름 형태로 제품을 구현했다. 특수 점착제를 적용해 신뢰성 검증까지 마쳤다. 이를 통해 모바일 기기나 반도체 칩에 직접 적용이 가능하다고 소개했다. 회사 관계자는 “방열과 전자파 차폐(EMI) 기능이 복합적으로 구현돼 기존 각각의 소재를 따로 적용할 필요가 없는 것이 강점”이라고 설명했다.
제품 상용화를 위한 양산 기술 확보에도 나섰다. 3D 그래핀 필름을 제조할 수 있는 장비를 직접 설계, 최근 롤투롤(R2R) 양산 능력을 갖췄다. R2R는 필름과 같은 대면적을 한쪽 롤에서 풀어 다른쪽에서 감으며 여러 공정을 수행하는 생산 기술이다.
회사는 반도체·디스플레이·배터리 시장에 신소재 공급을 추진한다. 특히 반도체 시장에서는 열과 통신을 위한 전자파 관리가 중요해지면서 차폐·방열 복합 소재 수요가 클 것으로 기대했다. 회사는 27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열리는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전'에서 신제품을 공개한다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
