가온칩스는 주문형 반도체(ASIC) 설계 역량을 높이기 위해 글로벌 전략 그룹을 신설하고, 수장으로 우정호 전 비전넥스트 대표를 부사장으로 영입했다고 3일 밝혔다.
우정호 부사장은 텍사스 인스트루먼트(TI), 퀄컴, LG전자를 거친 반도체 설계 전문가다. 2021년부터 한화비전 시스템온칩(SoC) 개발실을 총괄했고, 한화테크윈에서 분사한 설계 전문 기업 비전넥스트 대표를 최근까지 맡았다.
가온칩스는 ASIC를 비롯한 고성능 SoC 개발 요구에 대응하고, 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 시장 글로벌 진출도 가속화할 계획이다.
우 부사장은 “지금까지 축적한 경험과 네트워크를 활용해 기술 경쟁력을 끌어올리고, 고객 중심 차세대 SoC 솔루션 개발에 기여하겠다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
