[포토] 제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전 개막

한국PCB&반도체패키징산업협회와 인천광역시가 주최한 '제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'이 3일 인천광역시 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 개막식에 참석한 주요 인사들이 테이프 커팅 세리머니를 하고 있다. 앞줄 왼쪽부터 전영선 심텍 대표, 민동욱 엠씨넥스 대표, 신영환 대덕전자 대표, 이경환 비에이치 회장, 김희태 특허청 국장, 강병준 전자신문 대표, 하병필 인천시 행정부시장, 최시돈 한국PCB&반도체패키징산업협회장, 정일영 더불어민주당 의원, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 송호건 삼성전자 부사장, 이강욱 SK하이닉스 부사장, 김원규 스탭츠칩팩코리아 총괄사장, 이동철 하나마이크론 대표, 장세준 코리아써키트 부회장.

김민수기자 mskim@etnews.com