램리서치가 차세대 반도체 공정 소재 개발을 위해 인프리아와 협력한다.
램리서치는 최근 “인프리아 모회사인 JSR 코퍼레이션과 라이선스 계약을 체결했다”며 “극자외선(EUV) 건식 레지스트와 원자층 증착·식각 기술을 위한 차세대 소재를 개발할 방침”이라고 밝혔다. 건식 레지스트는 반도체 회로를 새기는 차세대 기술로 주목받고 있다.
램리서치는 건식 레지스트 기술 개발에 JSR 금속 산화물을 활용할 예정이다. 이를 통해 EUV 노광 공정 생산성과 수율을 개선할 방침이다. 원자층증착(ALD)과 식각 장비에 JSR 전구체도 적용할 계획이다. JSR는 포토레지스트(PR)와 화학적기계연마(CMP) 슬러리 등을 생산하는 일본 소재사다.
램리서치의 건식 레지스트와 ALD 장비 등은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 제조하는 핵심 기술로 꼽힌다. 첨단 반도체를 위한 공정 고도화에는 소재 혁신이 필수인데, 이를 위해 JSR와 손을 잡은 것으로 분석된다.
양사 협업이 주목받는 건 과거 램리서치와 JSR 자회사가 특허 분쟁을 벌인 적이 있어서다. JSR 전자재료사업부 산하 EUV 금속 산화물 PR 기업인 인프리아는 지난 2022년 램리서치에 특허 소송을 제기한 바 있다. 인프리아는 당시 램리서치가 자사 PR 특허를 침해했다고 주장했다.
램리서치는 미국 델라웨어주 지방법원에서 진행 중인 특허 소송과 관련된 모든 청구를 기각하기로 합의했다고 밝혔다. 법적 분쟁이 끝나면서 양사 갈등은 해소될 전망이다.
바히드 바헤디 램리서치 최고기술책임자(CTO)는 “JSR와 협력으로 반도체 혁신을 가속화할 수 있게 됐다”며 “EUV 패터닝 소재·금속 산화물 PR·건식 레지스트 기술 접근성이 향상될 것”이라고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
