SK키파운드리는 높은 전압을 견딜 수 있는 '커패시터'용 신규 공정을 제공한다고 23일 밝혔다. 커패시터는 전하를 일시적으로 저장하고 필요할 때 방출하는 수동 전자 부품이다.
이번에 개시한 공정(Multi-Level Thick IMD)은 최대 6마이크로미터(㎛) 두께 절연막(IMD)을 최대 3개층까지 쌓아, 총 18㎛의 금속-절연체-금속 구조를 구현한다. 이를 통해 1만9000V 전압을 견디는 고항복 전압 특성을 실현할 수 있다. 높은 항복전압은 반도체 소자의 안전성 및 신뢰성 증가 뿐 아니라 수명과 노이즈 내성을 개선할 수 있다.
이번 공정을 적용한 커패시터는 주요 고객사의 신뢰성 시험(TDDB)을 통과했다. 혹독한 환경에서의 작동 신뢰성 평가 기준인 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급(AEC-Q100)도 충족했다. 특히 0.13㎛ 및 0.18㎛ BCD 공정 기술에 통합 적용할 수 있어 차량용 반도체 분야에서 활용도가 높을 것으로 전망된다.
SK키파운드리는 고객의 신속한 제품 개발을 돕기 위해 공정설계키트(PDK)와 DRC·LPE·LVS·Pcell 등 다양한 설계 지원 툴도 함께 제공한다.
이동재 SK키파운드리 대표는 “전기차를 비롯한 다양한 전자제품에서 주목받고 있는 디지털 절연체용 공정에서 업계 최고 수준의 기술력을 확보했다”며 “SK키파운드리는 국내 뿐 아니라, 미국·중국·대만을 포함한 글로벌 고객의 다양한 요구에 부응하는 높은 신뢰성의 절연 공정 기술을 지속 개발할 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
