[포토] 나노종합기술원 첨단패키징 인프라는

한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 오재섭 나노종합기술원 실장이 '나노종합기술원 첨단패키징 인프라 구축 현황 및 계획'을 주제로 발표하고 있다.

이동근기자 foto@etnews.com