반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 첨단 패키징 생태계 거점 역할을 할 '공공 팹(Fab) 구축'이 필요하다고 강조했다. 인공지능(AI) 핵심 기술로 첨단 패키징이 부상했지만, 국내에는 기술 협력 중심점이나 인력 양성 인프라가 턱없이 부족하다는 이유에서다.
한국마이크로전자및패키징학회·대한전자공학회·차세대지능형반도체사업단·한국반도체산업협회(한국반도체연구조합)·한국PCB&반도체패키징산업협회·전자신문이 25일 서울 SC컨벤션센터에서 개최한 '반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 전문가들은 한목소리를 냈다.
최광성 한국전자통신연구원 본부장은 “국내 패키징 R&D 생태계가 글로벌 경쟁력을 확보하려면 12인치(300㎜) 웨이퍼를 운용할 수 있는 '첨단 패키징 공공 팹'이 필수”라고 밝혔다. 국내에는 AI 등 첨단 반도체 기반이 되는 12인치 웨이퍼용 패키징 인프라가 부족해 R&D에 제약을 받고 있다는 것이다. 미국(국립반도체기술센터)·중국(국립 첨단 패키징센터) 등과 대비된다.
이는 패키징 소재·부품·장비(소부장)를 검증하지 못해 기술 경쟁력 강화를 가로막는 요인으로 지적된다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “연구 영역에서도 R&D 검증 인프라를 구축, 패키징 기술 신뢰성 확보과 국산화를 지원해야한다”고 덧붙였다.
인력 양성 차원에서도 공공 인프라가 요구된다. 공공 팹을 통해 제조 현장과 같은 기술 개발 및 검증 환경을 조성, 경험과 노하우를 갖춘 인재를 키울 수 있어서다.
황태경 앰코테크놀로지 기술연구소 박사는 “산업계에서는 R&D부터 제조 전반에 걸친 인력 수급이 가장 중요하다”며 “국가 주도로 후(後) 공정 장비를 다룰 수 있는 충분한 인력이 확보돼야 산업계 제품 양산화에 박차를 가할 수 있다”고 말했다.
김종훈 SK하이닉스 박사(TL)도 “패키징 산업이 관심을 받은 건 최근이라 기술 검증과 인력 훈련 인프라가 준비돼 있지 않다”며 “개방형 인프라를 통해 인력 훈련을 체계적으로 기획해야할 것”이라고 말했다.
패키징 생태계 간 긴밀한 소통과 협업 체계 구축도 국내 경쟁력 확보의 전제 조건으로 지목됐다.
이광주 LG화학 전문위원은 “미국과 일본(US 조인트), 대만 연합체 등 해외에서는 기업 간 생태계 협력을 바탕으로 빠르게 첨단 패키징 소재와 기술을 확보하고 있다”며 “한국은 아직 규모가 작고 속도와 시너지가 부족한 상황”이라며 한국형 소부장 협력체 필요성을 강조했다.
포럼에는 산·학·연 관계자 200여명이 참석, 반도체 패키징 산업 발전 방안에 대한 관심을 보였다.
주영창 반도체 패키징 발전 정책 포럼 위원장(한국마이크로전자및패키징학회장)은 “반도체 산업을 이끄는 첨단 패키징 기술이 어떻게 나가야 될 것인가 고민할 시점”이라며 “포럼이 국내 패키징의 강점과 약점을 진단하고 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
