켐트로닉스는 22일부터 24일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참가한다고 밝혔다.
회사는 인공지능(AI) 수요 확산으로 요구되는 첨단 반도체 기술에 대응, '소재-가공-패키징'을 아우르는 기술력을 선보일 방침이다.
특히 △초고순도 반도체 소재 '퓨리솔 PMA·PM' △차세대 유리기판 글라스관통전극(TGV) 가공 기술 △정밀 웨이퍼 가공 기술을 전면에 내세울 계획이다.
퓨리솔은 켐트로닉스의 99.999%(5N)급 초고순도 반도체 소재 브랜드다. 노광·세정 등 공정에서 활용되는 친환경 소재로, 회사는 극자외선(EUV) 공정에서 요구되는 고순도와 품질을 확보했다. 최근 글로벌 반도체 기업에 공급하며 기술을 인정받고 있다.
TGV는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 핵심 가공 기술이다. 켐트로닉스는 디스플레이 초정밀 식각 기술을 바탕으로 양산성과 품질을 갖췄다.
계열사 제이쓰리 기술도 함께 소개된다. 제이쓰리는 실리콘 웨이퍼 가공 기술과 화학적 막 제거 기술을 갖춘 웨이퍼 가공업체로 올 초 켐트로닉스가 인수했다.
제이쓰리는 6인치·8인치·12인치 웨이퍼를 재생할 수 있는 설비를 확충했다. 켐트로닉스 전자재료연구소와 공동으로 불량 웨이퍼의 막을 화학적으로 제거할 수 있는 기술을 개발했다.
회사는 기존 실리콘 웨이퍼 가공 기술과 켐트로닉스 유리가공 기술을 결합, 글라스 캐리어 웨이퍼 가공 및 세정 사업도 추진 중이다. 웨이퍼레벨패키징(WLP)와 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 패키징에서 쓰이고 글라스 캐리어 웨이퍼는 반도체 고성능·고집적 패키징 수요가 확대에 따라 성장이 예상된다.
켐트로닉스 관계자는 “소재부터 공정, 패키징까지 아우르는 기술 포트폴리오를 기반으로 차세대 반도체 생태계에서 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
