로옴, AI 서버용 높은 SOA 내량 MOSFET에 소형 5x6mm 사이즈 추가

로옴, AI 서버용 높은 SOA 내량 MOSFET에 소형 5x6mm 사이즈 추가

AI 기술의 급격한 진화와 보급에 따라 생성 AI 및 고성능 GPU를 탑재한 서버의 안정적인 가동과 전력 효율 향상에 대한 요구가 높아지고 있다. 특히 핫스왑 회로에 있어서는 돌입전류(전자기기에 전원을 투입할 때 순간적으로 흐르는, 정격전류치를 초과한 대전류)나 과부하에 대응하여 안정적인 동작을 실현할 수 있는 높은 SOA(디바이스가 파손되지 않고 안전하게 동작할 수 있는 전압 및 전류 범위)내량의 파워 MOSFET가 반드시 필요하다. 또한, 데이터 센터나 AI 서버의 경우, 저전력화를 배경으로 전력의 변환 효율이 우수한 48V 계통 전원으로의 이행이 가속화되어, 이에 대응하는 고내압 고효율 전원 회로의 구축이 과제로 대두되고 있다.

이에 주식회사 로옴(ROHM)은 5060 사이즈(5.0mm x 6.0mm) 패키지 제품을 추가함으로써, 업계 최고 수준의 SOA(디바이스가 파손되지 않고 안전하게 동작할 수 있는 전압 및 전류 범위) 내량을 실현한 100V 내압 파워 MOSFET 'RS7P200BM'을 개발했다.

RS7P200BM은 로옴이 2025년 5월에 발매한 DFN8080-8S (8.0mm x 8.0mm 사이즈) 패키지의 AI 서버용 파워 MOSFET 'RY7P250BM'에 비해 한층 더 고밀도 실장이 가능한 소형 DFN5060-8S (5060 사이즈) 패키지를 채용했다.

신제품은 VDS=48V의 동작 조건에서 펄스 폭 10ms일 때 7.5A, 1ms일 때 25A라는 높은 SOA 내량을 확보함과 동시에, 트레이드 오프 관계인 낮은 ON 저항 (RDS(on))(MOSFET를 동작 (ON)시킬 때의 드레인 - 소스간 저항치) 4.0mΩ (조건 : VGS=10V, ID=50A, Ta=25℃)을 실현했다. 이에 따라 통전 시의 발열을 억제하여 서버 전원의 고효율화와 냉각 부하 경감을 통해 전력 비용이 삭감될것으로 기대된다.

신제품은 2025년 9월부터 양산을 개시했다. 온라인 판매도 대응하여 Chip 1 Stop 및 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다.

로옴 관계자는 “AI 서버를 비롯한 48V 계통 전원에 대응하는 제품 라인업을 지속적으로 확충하여 고효율 및 고신뢰성 솔루션을 제공함으로써 지속 가능한 ICT 인프라 구축과 저전력에 기여해 나갈것”이라고 전했다.

임민지 기자 minzi56@etnews.com