매그나칩반도체(이하 “매그나칩”)는 고성능 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 설계 기술과 관련해 현대모비스와 기술 사용 협의를 완료하였고 해당 기술을 활용한 IGBT 사업을 확대 추진할 예정이라고 밝혔다.
IGBT는 고전압, 고전류를 동시에 요구하는 대전력 시스템에 사용되는 전력반도체이다. 시장조사기관 OMDIA에 따르면 2024년 기준 IGBT 시장 규모는 약 110억달러 이상이며, 다수의 업체가 시장 선점을 위해 치열한 경쟁을 하고 있다. 특히 하이브리드차(HEV) 및 전기차(EV)를 구동하는 전동화향 인버터용 IGBT는 빠르게 확대되고 있으며 IGBT의 효율성과 안정성이 인버터 시스템의 성능에 큰 영향을 주기 때문에, 고전압, 고전력을 안정적으로 커버할 수 있는 양산 제품을 보유한 소수의 업체만이 시장을 선도하고 있다.
이처럼 전동화 시스템 내 핵심 역할을 수행하는 전력반도체 기술 내재화의 필요성 확대로 현대모비스와 매그나칩은 2015년부터 전동화향 인버터용 IGBT 개발 협업을 진행해왔다. 현대모비스는 주로 IGBT 구조 설계를 담당하고 매그나칩은 전력반도체 공정 역량을 활용해 양사 간 협업을 진행해 왔으며, 최근 시스템 단위 평가·검증을 거쳐 전동화 차량에 적용 가능한 수준의 IGBT 제품을 확보하여 현대모비스는 2026년 해당 제품의 양산 적용 예정이다.
뿐만 아니라, 매그나칩은 사업 확대를 위해 현대모비스와 협업 개발한 IGBT 설계 기술 사용 협의를 바탕으로 독자적인 전력반도체 개발·공급을 추진하고 있다. 매그나칩은 해당 기술이 활용된 전력반도체 제품을 내년 상반기에 출시할 예정이다. OMDIA에 따르면 글로벌 IGBT 시장은 2025년 123억달러에서 2028년 169억달러로 지속 성장할 것으로 예상되고 있다. 매그나칩은 이를 통해 빠르게 시장을 확대해 나가는 전력반도체 시장에서 지속적인 기술 경쟁력을 높이고 산업용, AI, 재생에너지 등 고부가가치 시장을 중심으로 글로벌 시장에서의 사업 확대에 박차를 가할 계획이다.
매그나칩 카밀로 마르티노 CEO는 “이번 전략적 파트너십은 당사의 IGBT 역량을 한 단계 도약시키는 중요한 발걸음”이라고 말했다. 이어 “새로운 7세대(7th Generation) IGBT 제품군 개발을 통해 매그나칩의 포트폴리오가 대폭 강화되었으며 고성능 프리미엄 시장에서 경쟁력을 높일 수 있게 되었다. 매그나칩은 앞으로 산업용, AI, 재생에너지 등 고부가가치 애플리케이션을 적극적으로 공략해 향후 당사 제품 구성에서 이들 분야의 비중이 확대될 것으로 기대한다.”라고 전했다.
이상목 기자 mrlsm@etnews.com
