중국시보와 연합보 등 대만 언론은 지난 27일 밤 대만 북동부 해역에서 발생한 규모 7.0 강진으로 TSMC 첨단 공정 영향이 불가피하다고 29일 보도했다.
소식통을 인용한 매체는 강진으로 대만 신주과학단지 내 TSMC 일부 공장이 대피 기준에 도달, 근무자가 외부로 대피했다고 전했다. 이 소식통은 이번 지진으로 건물의 구조적 손실은 발생하지 않았지만, 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 등은 진동이 발생하면 자동으로 작동 중단된다고 설명했다. 또 생산 중 첨단 웨이퍼 폐기 또는 재검사가 필요하다고 지적했다.
남부과학단지 타이난 TSMC 공장은 이번 지진에 따른 영향이 진도 4에 그쳤으나 3나노미터(㎚)와 5㎚ 등 첨단 공정의 수율 문제가 발생할 수 있다고 전했다. 이는 곧 매출에 직접 영향을 미칠 수 있다는 분석이다.
저우줘후이 대만 칭화대 재료학과 특별초빙 교수는 이번 지진으로 신주과학단지 내 파이프라인 등 문제로 칩 생산에 영향이 있을 수 있다고 봤다. 특히 반도체 식각 장비 위치 변경과 정전에 따른 가동 중단으로 100~200개에 달하는 후속 공정에 영향을 미쳐 웨이퍼가 폐기될 수 있다고 설명했다.
이에 따라 최대 1억대만달러(약 45억원) 이상의 손실이 발생할 수 있을 것으로 이 교수는 전망했다. TSMC가 지난 1월 남부 타이난 지역에서 발생한 규모 6.4 지진으로 입은 손실은 53억대만달러(약 2422억원)에 달했다.
이번 지진으로 인해 다음달 15일 예정된 TSMC 2025년도 4분기 실적설명회에 시장과 업계의 관심이 쏠린다고 대만언론은 보도했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
