삼성전자가 한국산업은행으로부터 8000억원을 대출, 반도체 설비투자에 투입한다.
6일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 산업은행 저리 대출 프로그램을 통해 8000억원을 조달했다. 산업은행은 반도체 생태계 육성을 위해 17조원 규모의 반도체 설비투자 지원 특별 프로그램을 운영 중인데, 삼성전자는 이를 통해 대출을 받았다.
특별 프로그램을 이용하는 대기업은 산업은행 일반 기업대출보다 최대 1%포인트의 우대금리를 적용받는다. 최상위 등급 기준 일반 대출 금리가 4% 수준인 점을 감안하면 삼성전자는 이보다 1%포인트 낮은 3% 안팎으로 대출을 받은 것으로 분석된다.
앞서 삼성전자는 지난해에도 이 프로그램을 활용, 2조원을 조달한 바 있다. 추가 대출로 총 2조8000억원을 확보했다. 삼성전자가 설비투자 명목으로 대출을 받은 곳은 산업은행이 유일한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 저리로 확보한 자금을 반도체 투자에 투입할 전망이다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대 영향으로 반도체 수요가 급증, 고대역폭메모리(HBM)부터 범용 D램까지 품귀 현상이 빚어지고 있어서다.
이에 삼성전자는 올해 메모리 설비투자 규모를 전년 대비 확대할 방침이다. 평택 4공장(P4) 신규 라인을 증설, HBM 생산 능력을 늘릴 것으로 예상된다. 회사는 지난해 11월에 첨단 반도체 생산 기지인 평택 P5 구축 재개도 공식화한 바 있다.
반도체 위탁생산(파운드리) 투자에도 자금 활용이 점쳐진다. 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장 건설이 막바지 단계로, 현재 장비 반입을 추진하고 있다. 삼성전자는 테일러 공장을 하반기부터 본격 가동하기 위해 투자에 박차를 가할 것으로 관측된다.
업계 관계자는 “반도체 투자에 막대한 자금이 필요한 만큼 저리의 정책 대출을 이용할 수 있다면 여기서 자금을 조달하는 게 합리적”이라며 “기업 입장에서 초저금리 대출을 굳이 피할 이유는 없다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
