국내 인공지능(AI) 반도체 설계 기업(팹리스) 퓨리오사AI가 2세대 칩 '레니게이드(RNGD)' 양산을 시작했습니다.
퓨리오사AI는 파운드리 협력사 TSMC가 제조한 RNGD 1차 양산물량 4000장을 받았다고 28일 밝혔습니다. 이 칩은 에이수스(ASUS) 카드 제조 공정을 거쳐 출고됩니다.
RNGD는 두 가지 형태로 제공됩니다.
'RNGD PCIe 카드'는 180와트 TDP(열 설계 전력)의 저전력 설계를 적용해 기존 서버에 바로 장착할 수 있는 AI 가속기입니다.
'NXT RNGD 서버'는 RNGD 카드 8장을 탑재한 4U 랙마운트 서버로, 시스템 전체 소비 전력은 3킬로와트에 불과합니다. 표준 랙 환경에서는 최대 5대까지 장착 가능하며, 랙당 최대 20페타플롭스(PFLOPS, INT8)의 AI 추론 성능을 발휘합니다.
RNGD는 앞서 2024년 하반기 미국 스탠퍼드대학교 세계 반도체 기업 연례 학술행사 'Hot Chips 2024'에서 공개된 바 있습니다. 이번 양산은 세계적으로도 HBM을 탑재한 고성능 NPU(AI 전용 반도체)가 개발을 넘어 양산 단계에 진입한 드문 사례입니다.
퓨리오사AI는 그동안 하드웨어 안정화와 소프트웨어 스택 고도화를 진행해 왔습니다. 이를 토대로 지난해 하반기 LG 엑사원(EXAONE) 도입 확정과 오픈AI와의 GPT-OSS 모델 공개 시연 등 실사용 기반의 성과를 축적해 왔죠. 또 TSMC, SK하이닉스 등 글로벌 파트너들과의 협력 체계를 바탕으로 안정적인 양산·공급 라인망도 구축했습니다.
RNGD는 AI 추론에 최적화된 TCP 아키텍처를 기반으로, 표준 환경에서 GPU 기반 시스템 대비 2.5배 높은 '랙당 연산 밀도'를 제공합니다. 이는 같은 공간과 전력 조건에서 더 많은 작업량을 처리할 수 있다는 의미라고 퓨리오사AI는 설명했습니다.
최성훈 기자 csh87@etnews.com