어드밴텍은 최근 열린 반도체 전시회 '세미콘 코리아'에서 인공지능(AI) 기술이 접목된 솔루션 등 첨단 기술력을 선보여 큰 호응을 받았다고 20일 밝혔다.
어드밴텍(대표 정준교)은 '반도체 장비를 위한 엣지 기반 인텔리전스 가속화'를 주제로, 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 패키징 공정 한계를 극복할 수 있는 기술들을 선보였다.
회사는 특히 웨이퍼 결함 검사 솔루션을 시연해 눈길을 모았다. 이는 12.5 Gb/s의 고속 전송 속도를 지원하는 CoaXPress(CXP-12) 인터페이스와 25MP 고해상도 카메라를 결합, 2인치 웨이퍼의 미세 결함을 실시간으로 찾아내는 것이 특징이다. AI를 활용해 복잡한 웨이퍼 패턴 속에서도 나노 단위 결함을 식별, 분류하는 기능을 선보여 장비 제조사 및 소부장 관계자들로부터 호평을 받았다고 회사 측은 전했다.
또 엔비디아 파트너(엘리트)로 GPU를 탑재한 고성능 스카이(SKY) 서버와 젯슨토르(Jetson Thor) 기반의 엣지 컴퓨팅 라인업, 복잡한 코딩 없이 실시간으로 이벤트 로그를 추적하고, 알람 리포트 등 지능형 제조 환경을 구축할 수 있는 솔루션들을 공개해 이목을 끌었다.
어드밴텍 관계자는 “반도체 첨단 패키징 및 비전 검사 솔루션이 실제 현장에 적용된 성공 사례를 집약적으로 선보였다”며 “현장에서 논의된 구체적인 요구사항들을 바탕으로 국내 반도체 장비 제조사들의 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있는 맞춤형 솔루션을 지속 공급하겠다”고 말했다.
어드밴텍은 3월 4일 코엑스에서 개막하는 'AW 2026 (2026 스마트공장 · 자동화산업전)'에 참가한다. OT부터 IT를 아우르는 자율(Autonomous) 제조 및 피지컬 AI솔루션을 선보일 예정이다.
윤건일 기자 benyun@etnews.com
