로옴(ROHM), 차세대 SiC 모듈 탑재 3상 인버터 레퍼런스 디자인 공개

주식회사 로옴(ROHM)이 신형 SiC 모듈을 적용한 3상 인버터용 레퍼런스 디자인을 공식 웹사이트를 통해 공개했다.

로옴은 기존 EcoSiC™ 제품군에 속하는 SiC 몰드 모듈 'HSDIP20', 'DOT-247', 'TRCDRIVE pack™'을 탑재한 3상 인버터 회로용 레퍼런스 디자인 'REF68005', 'REF68006', 'REF68004'를 선보였다고 밝혔다.

이번 레퍼런스 디자인은 제공되는 설계 데이터를 활용해 구동 회로부 보드를 제작하고, 로옴의 SiC 모듈과 조합함으로써 실제 기기 평가에 소요되는 개발 공수를 줄일 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.

대전력으로 구동되는 전력 변환 회로에서는 SiC 파워 디바이스가 고효율화와 고신뢰성 확보에 기여하는 핵심 소자로 주목받고 있다. 반면, 주변 회로 설계 및 열 설계에 대한 부담은 증가하는 추세다. 로옴이 이번에 공개한 레퍼런스 디자인은 이러한 설계 과제를 고려해 개발됐으며, 최대 300kW급 출력 범위까지 대응한다.

이에 따라 자동차 기기 및 산업 기기 등 다양한 애플리케이션에서 SiC 모듈을 보다 효율적으로 적용할 수 있을 것으로 기대된다.

한편, 본 레퍼런스 디자인과 함께 사용할 수 있는 3종의 SiC 모듈은 CoreStaff Online, Chip 1 Stop 등 온라인 부품 유통 사이트를 통해 구매할 수 있다.

본 레퍼런스 디자인은 공개한 설계 데이터를 유저 측에서 활용하는 것을 목적으로 하고 있다. 레퍼런스 디자인 보드 또는 평가 키트의 입수를 희망하는 경우에는 담당 영업 또는 로옴 Web 문의 양식을 통해 별도로 문의가 필요하다. (한정 수량)
본 레퍼런스 디자인은 공개한 설계 데이터를 유저 측에서 활용하는 것을 목적으로 하고 있다. 레퍼런스 디자인 보드 또는 평가 키트의 입수를 희망하는 경우에는 담당 영업 또는 로옴 Web 문의 양식을 통해 별도로 문의가 필요하다. (한정 수량)

로옴은 제품의 신속한 평가 및 도입을 지원하기 위해 다양한 서포트 콘텐츠를 마련했다고 밝혔다. 시뮬레이션과 열 설계를 포함한 폭넓은 솔루션을 통해 개발 단계에서의 부품 선정을 체계적으로 지원한다는 설명이다.

평가 보드와 관련된 각종 설계 데이터는 각 레퍼런스 디자인 페이지에서 다운로드할 수 있으며, 레퍼런스 디자인과 함께 사용할 수 있는 SiC 모듈의 제품 정보 역시 해당 제품 페이지에서 확인 가능하다.

또한 부품 선정 단계부터 시스템 레벨 검증까지 지원하는 시뮬레이션 툴 'ROHM Solution Simulator'는 공식 웹사이트를 통해 이용할 수 있다.

임민지 기자 minzi56@etnews.com