LG화학은 30일 현재 1조원 규모의 전자소재 사업을 2030년까지 2조원으로 확대하며 미래 포트폴리오 전환과 기술 경쟁력 강화를 본격화한다고 밝혔다.
이를 위해 LG화학은 반도체·전장·차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고, 최근 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합·신설했다.
수백여 명 규모로 구성된 선행연구개발 조직에는 LG화학이 그동안 축적해 온 정밀 소재 설계, 합성, 공정 기술의 핵심 역량이 집결돼 있다. 이를 바탕으로 LG화학은 관련 분야 소재 기술을 선제적으로 확보하고, 사업화 가능성이 높은 분야를 집중 육성해 미래 신소재 포트폴리오 가동을 본격화한다는 계획이다.
LG화학은 메모리용 소재로 축적한 기술을 기반으로 인공지능(AI)·비메모리용 패키징 소재까지 사업 여영역을 확대하고 있다. 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF) 등 기존 패키징 분야에서 기술 신뢰성을 확보해 왔으며, 최근에는 미세 회로 연결을 구현하는 PID 개발을 완료했다.
또한 회로 패턴 형성을 위해 사용된 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼 등 공정용 소재 기술을 확보하며 사업을 확대하고 있다. 이와 함께 차세대 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판 시장에 대비해 핵심 공정 분야에 대한 선제적 개발도 추진하고 있다.
LG화학은 전장 부품용 소재 시장도 전략적으로 확대하고 있다. 배터리 및 에너지저장장치(ESS) 시스템의 안정성을 확보하는 방열 접착제를 포함해 모터, 전력 반도체, 통신 및 센서 등 다양한 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공하며, 전장 시스템·소재 기업들과의 공동 개발도 함께 이어가고 있다.
아울러 LG화학은 독자적인 소재 설계 기술과 방대한 특허 기반의 연구개발 역량을 바탕으로 차세대 디스플레이 디바이스 시장에서도 주도권 확보에 나설 계획이다.
김동춘 LG화학 최고경영자(CEO)sms “LG화학은 미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로, 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 말했다.
조성우 기자 good_sw@etnews.com
