글로벌 마이크로 발광다이오드(LED) 칩 제조사가 '광 인터커넥트' 부문을 새로운 먹거리로 보고 진출을 가속화하고 있다.
알도 캄퍼 독일 ams 오스람 CEO는 최근 진행된 2분기 실적설명회에서 “7월 1일부로 디지털 포토닉스 전담 사업부를 신설해 실행력을 강화하고 혁신 파이프라인을 확장하고 있다”고 발표했다.
디지털 포토닉스 사업부는 첨단 픽셀화 발광체, 센서 및 전자 장치를 결합해 빛 방출 및 광학 감지를 디지털 방식으로 제어하는 기술 사업화를 맡는다.
ams 오스람은 기존 송신 부문뿐만 아니라 수신 채널 부문 마이크로 이미터 어레이 기반 광 인터커넥트 제품 개발에도 착수했다. 저속 및 광폭 광 인터커넥트를 통해 인공지능(AI) 데이터센터 아키텍처 분야 완전한 광 엔진을 제공하는 데 힘을 주고 있다.
대만 에노스타도 최근 청색 마이크로 LED 단일 채널 -3㏈ 변조 대역폭을 2kA/㎠의 전류 밀도에서 2.1㎓까지 향상시키는 칩 아키텍처 및 공정 기술을 개발했다고 발표했다.
변조 대역폭은 광 통신 장치 중요한 성능 지표 중 하나다. 광원이 디지털 정보를 전송하기 위해 광 신호를 얼마나 빠르게 변조할 수 있는지를 결정하기 때문이다. 변조 대역폭이 클수록 유리하기 때문에 AI 하이퍼스케일 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC)의 증가하는 요구 사항을 충족하기 유리하다.
마이크로 LED 칩 제조사들이 광 인터커넥트 기술에 주목하는 것은 AI 데이터센터 폭발적인 성장세에 편승하기 위해서다. 마이크로 LED 광 연결 기술은 기존 레이저 기반 기술 대비 고온에서도 안정적인 저에너지 작동이 가능하고, 밀리미터당 테라비트급 대역폭 밀도 구현이 가능해 차세대 광학 기술로 주목받고 있다.
대표적으로 마이크로소프트가 개발한 데이터센터용 마이크로 LED 기반 광 인터커넥트 시스템 '모자이크(MOSAIC)'를 엔비디아 GB200 단일 서버에 탑재하면 산술적으로 약 15만개 마이크로 LED 칩이 탑재되는 것으로 알려졌다. 수백개 랙을 클러스터로 이어 만드는 AI 데이터센터 구축이 확대되면 대량 칩 수요를 기대할 수 있다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
