[포토] 글래스 기반 웨이퍼 레벨 패키징으로 6G 필터 한계 넘는다

국내 연구진이 6G 이동통신용 램 웨이브 필터의 기밀성을 완벽하게 보장하는 '글래스 기반 웨이퍼 레벨 패키징' 기술 개발에 속도를 내고 있다. 6일 한국전자기술연구원(KETI) ICT디바이스o패키징연구센터 연구진이 웨이퍼 본더 장비를 활용해 기밀 패키징 공정을 테스트하고 있다.

박지호기자 jihopress@etnews.com