한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토 타입을 연내 출시할 계획이라고 9일 밝혔다.
한미반도체는 지난 2020년 1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더를 출시했다. 2세대 장비는 나노미터 단위의정밀도, 공정 안정성, 수율 등을 높일 수 있도록 개선됐다. 국내 반도체 장비 기업과 플라즈마, 클리닝, 증착 기술 분야에서 긴밀히 협력하고 있다.
이와 더불어 내년 상반기 하이브리드 본더 팩토리를 가동한다. 인천 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자, 연면적 4415평 지상 2층 규모로 건립 중이다. 팩토리 내에는 100 클래스(Class) 수준 클린룸이 구축될 예정이다. 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용한다.
한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다”고 말했다.
한편 한미반도체는 HBM 다이 면적을 넓힌 '와이드 TC 본더'를 올해 하반기 출시해 '투트랙 전략'으로 대응한다. 이 장비는 실리콘관통전극(TSV)과 입출력인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘려 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
