어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 시스템 반도체(로직) 제조를 위한 차세대 증착 장비를 개발, 시장에 공급했다.
어플라이드는 14일 △프로듀서 프리시전 선택적 질화막 PECVD △엔듀라 트릴리움 ALD 시스템을 공개하며, 2나노미터(㎚) 공정의 로직 반도체 칩 제조 현장에 공급했다고 밝혔다.
두 장비는 첨단 반도체 칩 성능과 전력 효율에 결정적 영향을 미치는 필수 소재인 금속과 절연 유전체를 미세하게 증착할 수 있도록 한다.
프로듀서 프리시전 선택적 질화막 PECVD은 반도체 기본 구조인 트랜지스터 내 필요한 위치에만 실리콘 질화막을 형성할 수 있다.
인접한 트랜지스터를 전기적으로 분리하려면 얇은 트렌치 절연(STI)이 필요한데, 신규 장비는 STI 소재가 손상되는 것을 막아준다. 이를 통해 일관된 전기적 특성을 유지하고 전력 누설을 낮춰 반도체 성능을 향상시킬 수 있다.
엔듀라 트릴리움 ALD은 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정을 겨냥한 장비다. GAA는 기존 핀펫 대비 구조가 복잡해 특정 소재를 증착하는 기술 난도가 매우 높다. 새로운 장비는 GAA 구조 내에서 금속 소재를 매우 정밀하게 증착할 수 있도록 설계됐다.
또 초고진공 상태에서 안정적으로 공정을 진행할 수 있어 트랜지스터 성능과 전력 효율, 신뢰성을 확보하는데 기여할 수 있다.
프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “반도체 산업은 기존 노광 공정 기반 칩 스케일링만으로는 한계에 도달하고 있다”며 “새로운 증착 시스템은 어플라이드의 독보적인 재료 공학 분야 리더십을 바탕으로 고객이 인공지능(AI) 컴퓨팅 로드맵 근간이 되는 핵심 트랜지스터 기술 전환을 실현하도록 지원한다”고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
