중국 디스플레이 패널 업체 BOE가 미국 코닝과 손잡고 유리기판, 광통신, 페로브스카이트 등 미래 먹거리 사업에 박차를 가한다.
BOE는 최근 코닝과 유리기판, 광통신, 페로브스카이트 등 핵심 기술의 상업화와 시장 기회를 공동으로 모색하는 것을 골자로 양해각서(MOU)를 교환했다.
큰 틀에서 차세대 먹거리 사업인 이들 기술을 상업화하는 데 협력하기로 합의했지만, 구체적 계약 조건은 프로젝트의 실제 진행 상황에 따라 별도로 협상하기로 했다. 양해각서는 양 당사자의 권한 있는 대표자가 서명한 날짜에 발효되며 3년간 효력을 갖는다.
BOE는 중국 최대 디스플레이 업체다. 주력인 디스플레이 부문의 성장이 둔화한 가운데 기존 사업의 기술을 활용해 유리기판 패키징, 광 통신 등 신사업을 새로운 성장 동력으로 진출을 추진하고 있다.
유리기판 패키징 사업은 2024년부터 파일롯 라인 투자에 나섰고 일부 샘플을 고객에 제공하고 있다. 광 통신 부문은 자회사인 BOE화찬을 통해 마이크로 발광다이오드(LED) 기반으로 IC칩을 개발, 샘플을 제작하는 단계다. 페로브스카이트는 2024년 시험라인을 구축해 연구개발 중이다.
유리기판과 광 통신 기술은 인공지능(AI) 반도체 주요 기술로 주목받고 있다. 페로브스카이트는 금속 산화물 소재로 만든 결정구조로, 디스플레이와 태양전지의 효율을 높일 차세대 소재로 꼽힌다.
BOE가 기판용 유리와 광섬유 분야에서 강력한 입지를 갖춘 코닝과의 협력을 통해 더욱 미래 먹거리 분야 진출에 속도를 내려는 것으로 분석된다.
이들 기술은 국내 디스플레이 업계에서도 차세대 먹거리로 준비되고 있어 치열한 경쟁이 예상된다.
디스플레이 업계 관계자는 “스마트폰의 유기발광다이오드(OLED) 침투율이 50%에 육박하며 시장이 포화됐고, 다른 부문으로 확장이 더디면서 디스플레이 성장이 더딘 시점”이라며 “기존 원천 기술에 강점을 살릴 수 있는 반도체 유리기판이나 실리콘 포토닉스 등 유망 분야가 한·중 디스플레이 격전지가 될 것”이라고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
