X-ray/CT 비파괴검사 전문기업 이노메트리가 반도체 후공정 레이저 장비 전문기업 레이저쎌과 인공지능(AI) 반도체·광통신 분야 핵심부품 비파괴검사 장비 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 28일 밝혔다.
이번 협약은 CPO(Co-Packaged Optics, 공동패키지 광학장치)를 비롯해 유리기판(TGV), HBM, FC-BGA 등 첨단 패키징 부품의 제조 신뢰성 확보를 위한 비파괴검사 장비를 공동 개발하는 것이 목적이다.
CPO는 광신호와 전기신호를 하나의 패키지에 통합해 AI 데이터센터의 전력 효율과 전송 속도를 획기적으로 끌어올리는 기술로, 내부 광학 소자의 정밀 접합이 상용화의 핵심 과제로 꼽힌다.
양사는 이번 협력을 통해 이노메트리의 초정밀 검사 기술과 레이저쎌의 첨단 패키징 공정 기술을 결합, 차세대 첨단 패키징 핵심부품에 특화된 X-ray/CT 비파괴검사 솔루션을 개발할 계획이다. 초기 샘플 검사 단계부터 양산 인라인 환경까지 단계적으로 고도화한다는 목표다.
이갑수 이노메트리 대표는 “좁은 공간에 수많은 미세 부품이 집적되는 첨단 반도체 패키징 분야에서 AI 기반으로 보이지 않는 미세결함을 검출해 내는 당사 검사솔루션은 반드시 필요한 기술”이라며 “글로벌 파운드리에서 검증된 레이저쎌 공정 기술과 시너지를 통해 CPO 제조 신뢰성 향상과 시장 선점이라는 실질적인 성과를 조기에 만들어 나가겠다”고 말했다.
안건준 레이저쎌 대표는 “CPO는 AI 데이터센터의 전력 한계를 극복할 차세대 핵심 기술로, 실리콘과 유리 소재가 동시에 집적되는 구조적 특성상 단위 균일 레이저 조사로 속도와 정밀도를 동시에 구현하는 에어리어 레이저 본딩 기술이 최적의 접합 방식”이라며 “당사 기술과 이노메트리 비파괴검사 솔루션이 결합하면 차세대 광통신 반도체 패키징의 무결점 공정 표준을 주도할 수 있을 것”이라 전했다.
김명희 기자 noprint@etnews.com
