글로벌 빅테크 기업 구글이 차세대 AI 칩을 생산할 곳으로 삼성전자 파운드리를 눈여겨 보고 있는 것으로 나타났다. TSMC의 AI 칩 생산 병목이 장기화될 것으로 예상되자 대안 파운드리를 찾고 있는 것으로 해석된다.
11일(현지시간) 디인포메이션 등 외신에 따르면 삼성전자는 구글과 차세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 논의 중인 것으로 알려졌다.
구글은 대만의 반도체 기업 미디어텍과 함께 AI 칩 '아이스피시'를 설계 중이며, 오는 2028년 칩을 본격 양산할 계획이다.
구글 TPU의 주요 생산은 현재 TSMC가 담당하고 있다. 다만 AI 칩 주문 폭주로 TSMC의 생산 능력 포화가 심화되자, 이와 맞물려 최근 인텔 파운드리가 2028년까지 구글 TPU 300만개 이상 규모의 생산 수주를 따냈다.
삼성전자는 구글의 차세대 TPU 일부 부품(메모리 입출력다이)를 삼성 2나노 공정으로 생산하는 방안을 고려 중인 것으로 전해졌다. TSMC가 메인 컴퓨트 다이를 맡고 삼성이 특정 부분을 담당하는 분할 생산 형태로 여겨진다.
생산기지로는 삼성전자의 미국 텍사스 테일러팹이 거론되고 있으며, 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 연계된 턴키(메모리+파운드리+패키징) 기회로 주목받고 있다 .
한편 최근 삼성 파운드리는 2나노·3나노 수율 개선과 테일러팹 가동으로 AI 커스텀 칩 수주를 적극 노리고 있다. 테슬라와 엔비디아의 AI 칩 수주를 바탕으로 경쟁력을 키우는 중이다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
