LG이노텍이 오는 2031년까지 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부의 영업이익을 1조원 규모로 키우겠다는 중장기 목표를 제시했다. 현재 글로벌 빅테크 고객사들과의 계약으로 반도체 기판 생산라인의 물량은 오는 2029년까지 이미 매진(풀부킹)된 상태다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 열린 '미디어 테크데이'에서 기자들을 대상으로 이 같은 사업 전략을 소개했다.
그는 “차별화된 기술력을 발판 삼아 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대해 2031년까지 패키지솔루션 사업을 영업이익 1조 규모 사업으로 육성할 것”이라고 말했다.
LG이노텍의 패키지솔루션 사업은 지난해 기준 회사 전체 매출의 약 10% 수준을 기록했으나, 전체 영업이익 비중은 19%를 차지하며 핵심 수익원으로 부상했다. 올해 1분기에도 영업이익이 전년 동기 대비 31% 증가하는 등 가파른 성장세를 보이고 있다.
LG이노텍은 시장 지배력이 높은 기존 제품의 격차를 벌리는 동시에 신사업 확장에 속도를 낼 방침이다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 기판은 글로벌 탑5 고객사 기준 지난해 65%였던 시장 점유율을 올해 80%까지 끌어올릴 계획이다. 향후 6G 통신이 등장하면 더욱 활용도가 늘어나서 점유율 확대가 예상된다. 회사는 코퍼 포스트(Cu-Post) 공법 등 기술도 한층 더 진화시키고 있다.
플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 사업은 지난해 매출 500억원 수준에서 2030년 1조원 규모로 확대한다. 특히 서버 FC-BGA 기판 가운데 학습용과 추론용은 2027년, 네트워크용은 올해 하반기 양산을 목표로 개발 중이다.
조 사업부장은 “인공지능(AI)과 디지털 트윈 기술을 집약해 공정을 완전히 자동화한 구미 '드림 팩토리'를 통해 대면적 기판 수율을 조기에 안정화했다”며 “2030~2031년에는 확실히 시장에서 후발주자 딱지를 떼어낼 것”이라고 강조했다.
LG이노텍 반도체 기판 사업은 전방 산업 수요에 따라 견조한 성장이 예상된다. 회사 측은 미국, 대만 등 주요 반도체 기업들의 현재 생산라인은 2029년까지 풀부킹 상태로, 2030년까지는 지금과 같은 시장 상황이 이어지며 호실적을 이어갈 것으로 전망했다.
반도체 기판 글로벌 투자 계획도 공개했다. 지난 4일 발표한 베트남 공장 증설 중 약 1조원이 RF-SiP와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 생산설비 관련이다. FC-BGA는 고객과 연계해 전용 라인으로 투자할 계획이어서 아직 논의가 진행 중이다보니 구체적인 규모가 산정되지 않았다.
조 사업부장은 “LG이노텍 성장은 고객과 함께 S 커브 성장 곡선에 올라타면서 진행돼왔다”며 “S커브 성장곡선 초입에 있는 AI 기반 사업에서도 고객와 '얼라인(결합)'해 성장하도록 하겠다”고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
