반도체 패키징 및 고성능 방열 소재 전문 기업 코스텍시스(대표이사 한규진)가 차세대 반도체 패키징 분야에서 주목받고 있는 유리기판 시장 진출을 본격화한다고 19일 밝혔다.
코스텍시스는 자사의 독자 기술인 '블록 본딩'을 기반으로 초정밀 'Micro Copper Pillar(이하 Micro Cu Pillar)' 제조 기술을 확보하고, AI 반도체 패키징 시장 대응에 나선다.
Micro Cu Pillar는 AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM), 광·전자 집적 패키징(CPO), 글래스 인터포저등 차세대 반도체 패키징 공정에서 전기적 연결성과 열전달 성능을 확보하기 위한 구조체로 활용된다.
현재 글로벌 반도체 업계가 개발 중인 유리기판 공정은 고온 공정 과정에서 유리와 구리의 열팽창 계수 차이로 인해 유리기판에 균열이 발생하거나, 구리 충진층 내부에 미세 공극이 형성돼 신뢰성이 저하되는 점이 주요 기술 과제로 꼽힌다.
코스텍시스는 단면 직각도 및 평탄도를 0.005mm 이하로 구현하는 초정밀 가공 기술과 고순도 무산소동 기반 제조공정을 통해 TGV용 Micro Cu Pillar 개발을 완료했다. 이를 통해 글로벌 고객사가 요구하는 초정밀 가공 수준과 380W/m·K 이상의 고열전도 특성을 구현할 수 있는 기술력을 확보했다.
회사는 블록 본딩 기반 Micro Cu Pillar 기술을 활용해 TGV 공정에 적용 가능한 초정밀 솔루션을 개발하고 있으며, 기존 전해도금 기반 충진 공정의 한계를 보완할 수 있는 기술로 사업화를 추진하고 있다.
또한 AI 패키징용 글래스 인터포저 시장 확대에 대응하기 위해 생산 인프라 및 설비 투자를 이어가고 있다. 해당 제품은 오는 2026년 6월 30일 완공 예정인 블록 본딩 전용 생산시설에서 생산될 예정이며, 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다.
시장조사업계에 따르면 AI 반도체와 HBM 시장의 성장에 따라 글래스 인터포저 및 TGV 기술 수요가 증가하고 있으며, 이에 따른 고신뢰성 Micro Cu Pillar 수요도 확대될 것으로 전망된다.
한규진 코스텍시스 대표이사는 “당사의 초정밀 Micro Cu Pillar 제조 기술이 차세대 유리기판 패키징 시장에서 중요한 역할을 수행할 것으로 기대한다”며 “글로벌 공급망 진입을 목표로 기술 고도화와 사업화를 적극 추진해 반도체 패키징 및 고성능 방열 소재 분야의 경쟁력을 지속 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
