파크시스템스가 기존 주력인 원자현미경(AFM)에 이어 백색광 간섭계(WLI) 기반 계측 기술을 강화한다. 나노 단위 정밀 측정에 강한 AFM 경쟁력을 유지하면서, 넓은 영역을 빠르게 측정할 수 있는 광학 계측 기술까지 확보해 첨단 패키징 시장 대응력을 높이겠다는 전략이다.
12일 파크시스템스에 따르면 회사는 기존 WLI 장비를 고도화하는 한편, 향후 AFM과 WLI를 결합한 하이브리드 계측 장비 개발도 검토하고 있다.
파크시스템스 관계자는 “WLI 기술 자체 고도화와 AFM 결합형 플랫폼 개발 가능성을 모두 고려하고 있다”며 “WLI 광학 계측 기술의 측정 속도를 높이고 다양한 응용처로 확장하기 위한 연구개발을 진행 중”이라고 말했다.
WLI는 빛의 간섭 현상을 활용해 반도체 표면 높이와 단차 등을 측정하는 기술이다. AFM이 탐침을 이용해 표면을 매우 정밀하게 읽어내는 방식이라면, WLI는 광학 방식으로 상대적으로 넓은 영역을 빠르게 확인하는 데 강점이 있다. 쉽게 말해 AFM은 '정밀 측정', WLI는 '빠른 측정'에 유리한 기술이다.
파크시스템스가 WLI 계측 기술을 강화하는 것은 첨단 패키징 시장 확대와 맞물려 있다. 고대역폭메모리(HBM), 하이브리드 본딩, 2.5D·3D 패키징 등 차세대 반도체 패키징 공정에서는 웨이퍼와 패키지 표면의 단차, 거칠기, 결함 등을 더 빠르고 정밀하게 측정해야 한다.
특히 첨단 패키징은 여러 칩을 수직 또는 수평으로 연결하는 구조가 많아지면서 계측 난도가 높아지고 있다. 공정이 복잡해질수록 특정 지점을 정밀하게 보는 장비뿐만 아니라, 넓은 영역을 빠르게 확인하는 장비의 필요성도 커진다. 하나의 계측 방식만으로는 다양한 검사 수요에 대응하기 어려워지는 만큼, AFM과 WLI를 함께 활용하려는 수요가 늘어날 수 있다는 분석이다.
파크시스템스는 기존 AFM 장비 라인업 고도화도 병행한다. 기존 인라인 AFM 장비의 후속 프로젝트인 'FX' 일부 연구용 제품은 이미 FX 제품명으로 출시해 판매하고 있다. 향후 산업용 장비도 현재 NX 시리즈에서 FX 라인업으로 순차 확대할 예정이다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
