한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 전남대학교 광주전남반도체공동연구소, 국립 인천대학교 RISE 사업단과 반도체 패키징 분야 교육·연구·산학협력 기반을 강화한다고 밝혔다.
이를 위해 세 기관은 지난 9일 전남대 첨단캠퍼스에서 '상호협력 협약식(MOU) '을 개최하고, 공동 협력사업 추진 방향을 논의했다.
이번 협약은 각 기관이 보유한 교육·연구·산업 네트워크와 전문 역량을 유기적으로 결합, 반도체 패키징 분야 전문 인재를 양성하고 첨단 산학협력 및 기술교류를 추진하기 위해 마련됐다. 이를 통해 지역 반도체 패키징 산업의 경쟁력을 강화하고 상호 발전을 도모할 방침이다.
세 기관은 △첨단 반도체 패키징 분야 전문인재 양성을 위한 교육과정(비교과, 단기, 재직자 교육 등) 공동 기획 및 운영 △반도체 공정·패키징·소재·장비·설계·테스트·신뢰성 평가 등 첨단 반도체패키징 기술 관련 교육·연구 프로그램 공동 개발 △학생 및 재직자 실무역량 강화를 위한 현장 중심 교육, 실습, 세미나, 워크숍 운영 △첨단 반도체 패키징 분야 산학협력 과제 발굴 및 공동 연구, 기술 자문 △정부·지자체·공공기관 사업의 공동 발굴 및 참여 등을 골자로 협력체계를 구축하기로 했다.
특히 반도체 미세공정 한계를 극복할 핵심 기술로 주목받는 '첨단 반도체 패키징' 분야에 초점을 맞춰 대학의 우수한 연구 역량과 협회의 산업계 네트워크가 시너지를 발휘할 것으로 기대했다.
KPCA는 “광주·전남과 인천을 잇는 대학 간의 협력과 산업계의 참여가 한데 어우러져 반도체 패키징 산업의 핵심인 전문 인력 부족 문제를 해결하는 마중물이 될 것”이라며 “실질적인 공동 연구와 맞춤형 교육 프로그램 운영을 통해 국가 반도체 영토를 넓히는 데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
