삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5' 칩 생산을 위한 최종 준비 단계인 테이프아웃(Tape-Out)을 완료했다.
13일 업계에 따르면 삼성전자는 AI5 칩과 관련해 통상 팹리스 기업이 최종 설계를 파운드리에 넘기는 단계인 테이프아웃을 마쳤다. 이번 성과는 테슬라가 4월 발표한 디자인 테이프아웃과 구분되는 제조 측 완료로, 삼성의 2나노 공정 기술력과 협력 역량을 재확인하는 계기가 될 전망이다.
삼성전자는 지난해 테슬라와 165억달러(약 22조7000억원) 규모 공급 계약을 체결했으며, AI5는 TSMC와 공동 생산된다. AI5는 테슬라의 자율주행(FSD), 옵티머스 로봇, 데이터센터 등에 탑재될 핵심 칩으로, AI4 대비 연산 성능이 크게 향상될 것으로 알려져 있다.
현재 삼성은 AI4를 평택 공장에서 7나노 공정으로 양산 중이며, AI5와 AI6은 테일러 공장 2나노 라인이 주력 생산 기지가 될 전망이다.
테일러 공장은 삼성전자가 170억달러를 투자해 건설 중인 북미 반도체 생산 거점이다. 올해 말 초기 가동을 시작으로 내년 테슬라 물량 본격 양산에 돌입할 예정이다. 업계에서는 이번 테이프아웃 완료가 테일러 공장 가동 준비에 속도를 더할 것으로 보고 있다.
이번 성과는 그간 적자를 이어온 삼성 파운드리 사업에 실적 개선 탄력을 줄 전망이다. 중장기 수주 잔고가 50조 원에 육박하는 가운데, 테슬라 외 메타·앤트로픽 등 빅테크 고객 확보가 이어지고 있다.
특히 2나노 공정 수율 안정화와 테일러 공장 조기 가동이 성공할 경우, TSMC와의 경쟁에서 입지를 강화하고 과거 고객 복귀를 견인할 수 있다는 분석이다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
