첨단 반도체 패키징이 인공지능(AI) 시대 핵심 기술로 주목받고 있다. 기존 회로 미세화 한계를 극복할 방법론으로 급부상해서다. 첨단 반도체 패키징 기술 주도권을 쥐어야 AI 패권을 확보할 수 있게 됐다.
이에 국내 반도체 패키징 전문가들이 글로벌 AI 경쟁력을 좌우할 첨단 패키징 기술을 집중 분석하는 자리를 마련했다. 시장을 이끄는 기술부터 앞으로 산업이 나아가야 할 방향을 제시, AI 시대에 대응할 첨단 패키징 산업 통찰력을 제공한다.
한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 주관하는 '2026년 해동 패키징 기술 포럼'이 8월 20일 과학기술컨벤션센터 대회의실2에서 개최된다. 포럼은 해동과학문화재단이 주최하고 전자신문이 후원한다. 반도체 패키징 산·학·연 전문가들이 전자부품기술학회(ECTC) 등 세계 권위의 학회와 산업계 핵심 트렌드를 다룬다.
포럼은 김정호 KAIST 교수 초청강연으로 문을 연다. '에이전트 AI 시대의 토큰 이코노믹스와 이를 위한 HBM·HBF·HBS 메모리 계층 구조의 혁신'을 주제로, AI 모델과 동작 분석을 통한 HBM·HBF·HBS 3차원 조합 구조를 소개한다. 차세대 HBM(HBM8)과 HBF(HBF5) 기술 로드맵도 제시한다.
김성동 서울과학기술대 교수는 지난 5월 말 개최된 ECTC 학회 발표 논문 분석으로, 첨단 패키징 기술 최근 개발 동향을 소개한다. 하이브리드 본딩과 유리기판, 광 패키징 등 급부상한 첨단 패키징 기술 방향과 성숙도를 논의한다.
권지민 KAIST 교수는 전기 설계(Electrical Design) 기판 기술 트렌드를 요약한다. 2.5D·유리기판·고속 접합 등 기술이 고속 신호 전송을 가능하게 하는 원리를 소개한다. 김성주 한밭대 교수는 AI 반도체 고발열 문제에 대응하기 위한 열관리 기술 최신 동향을 분석한다. 현재 개발 중인 다양한 냉각 솔루션과 전략과 향후 발전 방향도 제시한다.
이은호 성균관대 교수는 피지컬 AI 기반 자율제조 AI 공장의 5개 레이어(L1~L5) 구조에서 필요한 연산과 이를 구현하기 위한 반도체·패키징 기술 역할을 논의한다. 김영민 국민대 교수는 AI·고성능 컴퓨팅 시대 데이터 전송 한계를 극복하기 위한 공동패키징광학(CPO) 개요와 최신 기술 트렌드를 소개한다.
서민석 캠텍코리아 전무는 '하이브리드 본딩 연구 트렌드'를 주제로, 차세대 핵심 적층 및 본딩 기술을 소개한다. 구리와 구리 간 접합으로 전기적 특성과 열 특성을 향상시킬 본딩 기술 동향을 확인할 수 있다. 손윤철 조선대 교수는 패키징 소재를 주제로, 하이브리드 본딩을 위한 표면·계면용 소재, 2.5D·3D 이종접합 공정용 인터포저·범프·절연·방열 소재 등 최신 연구개발 흐름과 산업 적용 포인트를 짚는다.
문현규 한국기계연구원 선임연구원은 첨단 패키징 공정 구현의 기반이 되는 패키징 장비 기술 개발 동향을 발표한다. 소홍윤 한양대 교수는 고성능·고집적 AI 반도체의 장기적 안정성과 품질 확보를 위한 '반도체 패키징 신뢰성 기술'에 대해 기술 트렌드를 논의한다.
포럼에 대한 자세한 내용은 한국마이크로전자패키징학회 홈페이지(kmeps.or.kr)에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
