[알림]20일 '2026 해동 패키징 기술 포럼' 개최…AI 위한 첨단 반도체 패키징 총망라

첨단 반도체 패키징의 미래를 전망하는 '2026년 해동 패키징 기술 포럼'이 오는 20일 서울 과학기술컨벤션센터에서 열립니다.

한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 주관해 올해 4회째를 맞이한 포럼은 미래 반도체 패키징 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 포럼입니다. 산·학·연 패키징 전문가가 모여 산업 경쟁력 확보를 위한 통찰력을 제시하는 자리입니다.

올해 포럼은 인공지능(AI) 시대 반도체 패권을 좌우할 첨단 패키징 기술 동향을 총망라 합니다. 설계부터 공정, 분석 등 패키징 전주기 대응 전략과 견고한 생태계 구축을 위한 방법론도 소개할 예정입니다.

KAIST·서울과학기술대·한밭대·성균관대·국민대·캠텍·조선대·한국기계연구원·한양대 등 첨단 패키징 기술 전문가들이 미래 기술과 시장 변화에 대응할 인사이트를 공유합니다. 전자부품기술학회(ECTC) 등 세계 권위의 학회 기술 트렌드와 발전 방향을 다룰 계획입니다.

포럼은 해동과학문화재단이 주최하고 전자신문이 후원합니다. 많은 관심과 참여 바랍니다.

◆행사개요

○행사명 : 2026년 해동 패키징 기술 포럼

○부제 : 전자부품기술학회(ECTC) 등 첨단 패키징 학회 및 기술 동향 리뷰

○일시 : 8월 20일(목) 12:30~17:55

○장소 : 과학기술컨벤션센터 지하1층 대회의실2 (서울시 강남구 테헤란로7길 22)

○주최 : 해동과학문화재단

○주관 : 한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)

○후원 : 전자신문

○등록 : 한국마이크로전자패키징학회(KMEPS) 홈페이지 통해 사전 접수


○문의: (02)538-0964

권동준 기자 djkwon@etnews.com