[포토] 차세대 반도체 패키징 기술 한눈에

2026 차세대 반도체 패키징 산업전이 26일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열렸다. 켐트로닉스 부스에 유리 웨이퍼와 실리콘 웨이퍼 등 다양한 웨이퍼들이 전시돼 있다.

박지호기자 jihopress@etnews.com