반도체 팹리스 기업 엑시나(대표 김진영)가 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 CXL 기반 연산 메모리 장치 'MX1'의 아키텍처와 실측 성능을 공개했다.
CXL(Compute Express Link)은 CPU, GPU, 메모리, 스토리지 등 서로 다른 장치들을 초고속·저지연으로 직접 연결해 주는 표준 인터페이스 기술이다. AI 및 대규모 데이터센터의 메모리 병목 현상을 해결하기 위한 차세대 메모리 아키텍처 중 하나다. 엑시나는 2027년 초 MX1 본격 양산을 시작하고 고객 공급과 매출 확대에 나설 계획이다.
엑시나는 이번 핫칩스에서 MX1의 하드웨어 아키텍처와 프로그래밍 모델을 공개하고, 실제 데이터 분석 워크로드를 활용한 성능 측정 결과를 함께 제시했다. 성능 측정은 △메모리 압축/해제 △파케(Parquet) 디코딩 △데이터 필터링/집계 등 데이터 분석에 사용되는 핵심 연산들을 대상으로 진행했다.
엑시나에 따르면 단일 MX1에서 연산을 수행했을 때 호스트 CPU가 CXL 링크를 통해 데이터를 가져와 처리하는 방식보다 처리량은 최대 4.7배, 에너지 효율은 최대 18.7배 높은 것으로 나타났다.
호스트 CPU가 로컬 D램(DDR5)의 데이터를 직접 처리하는 경우와 비교해서도 처리량은 최대 2.0배, 에너지 효율은 최대 6.2배 높았다.
김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)는 “MX1은 메모리 용량을 확장하는 동시에 연산을 데이터 가까이로 가져가 불필요한 데이터 이동을 줄이고, 시스템 성능과 전력 효율을 높이는 아키텍처”라고 설명했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
