덕산하이메탈이 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에서 솔더볼, 마이크로 솔더볼 등 반도체용 소재들을 선보였다.
덕산하이메탈은 기판 납땜용 구슬인 솔더볼 부문 세계 시장 점유율 1위를 기록 중인 업체다. 회사는 이를 중심으로 마이크로솔더볼(MSB), 코퍼코어드 솔더볼(CSB), 솔더페이스트, 플럭스, 코퍼 포스트(구리기둥) 등 주력 제품군을 전시했다.
회사는 머리카락보다 얇은 MSB와 방열성 향상 및 패키지 높이를 일정하게 구현하는 CSB를 수 마이크로미터(㎛) 공차로 고객 패키지 구조에 맞춰 제공할 기술력을 소개했다.
반도체를 기판에 붙일 때 필요한 크림 형태 솔더페이스트와 솔더 활성력을 높여주는 화학 물질인 솔더플럭스까지, 반도체 연결에 필요한 솔더재료를 한 번에 해결해 주는 '솔더 토탈 솔루션 기업' 입지를 다질 계획이다.
덕산하이메탈 관계자는 “인공지능(AI) 등 빠르게 성장하는 첨단 산업에 맞춰 고성능 소재를 지속 공급해 글로벌 시장을 이끌어가겠다”고 밝혔다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
