삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 앞세워 인공지능(AI) 인프라 공략에 나선다. 메모리 속도와 용량을 높이고 데이터 저장·관리를 효율화하는 한편, 글로벌 파트너와 시스템 공동 설계를 확대한다.
삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 메모리·스토리지 기술 전략과 글로벌 파트너 협업 성과를 공개했다.
심호준 삼성전자 AE팀 상무는 행사 첫날 발표에서 AI 인프라 성능 향상을 위한 세 가지 기술 방향으로 속도, 메모리 확장성, 데이터 영속성을 제시했다. AI 모델이 대형화하고 추론 과정에서 처리하는 데이터와 중간 연산 정보를 저장하는 KV 캐시가 늘면서 메모리 대역폭뿐 아니라 용량과 저장·관리 효율도 중요해지고 있다는 설명이다.
삼성전자는 HBM5와 맞춤형 HBM, 메모리 내부에서 일부 연산을 수행하는 PIM 등으로 데이터 처리 속도와 연산 효율을 높인다. CXL 기반 메모리 모듈인 CMM-D로 메모리 용량을 확장하고, 차세대 SSD와 고용량 QLC 기술 등으로 대규모 AI 데이터의 저장·관리 효율을 개선한다는 전략이다.
이번 행사에서는 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연한다. CMM-D 기반 메모리 풀링 기술을 활용해 여러 시스템이 메모리 자원을 효율적으로 활용하고, AI 추론에 필요한 메모리 용량을 유연하게 확보하는 방안을 선보인다.
고객과 개발 초기부터 AI 시스템을 공동 설계하는 협력 체계도 소개한다. '삼성 MAX 랩'은 실제 AI 환경에서 메모리·스토리지 기술을 평가하고 고객의 시스템 요구사항에 맞춰 공동 설계를 지원하는 협업 환경이다.
삼성전자는 '글로벌 오픈 에코시스템 팀(GOST)'을 중심으로 오픈소스 소프트웨어 개발과 표준화 활동에도 참여하고 있다. 이번 행사에서는 KV 캐시 최적화와 다이렉트 스토리지 등 데이터 처리 효율을 높이는 스토리지 소프트웨어 기술을 선보인다.
삼성전자는 개별 메모리 제품의 성능 개선과 함께 CPU·GPU·메모리·스토리지를 아우르는 시스템 최적화를 추진하고, 글로벌 고객·파트너와 공동 설계 및 기술 검증 협력을 확대할 계획이다.
OCP 글로벌 서밋은 세계 IT·반도체·서버·데이터센터 기업이 개방형 하드웨어 기술과 표준화, AI 인프라 혁신 방향을 논의하는 행사다. 삼성전자는 지난해에 이어 최고 등급인 다이아몬드 스폰서로 참가했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
