브룩스 오토메이션이 반도체 공장의 공간 효율을 높여야 한다고 강조하면서, 이를 실현하는 새 클린룸 로봇을 선보였다.
데이브 자르진카 브룩스 오토메이션 사장은 세미콘 웨스트 2026 CEO 서밋에서 “웨이퍼는 실제 공정 챔버에 있는 시간이 전체의 25~30%에 불과하고, 나머지는 대부분 이동·대기에 쓰인다”며 “다음 10년의 스케일링은 웨이퍼 레벨만이 아니라 공장 전체에서 일어날 것, 같은 공간에서 더 많은 좋은 웨이퍼를 뽑아내는 '공장 밀도'가 핵심”이라고 말했다.
자르진카 사장은 “사이클 타임이 100일까지 늘어나는 상황에서, 웨이퍼를 저장 빈에 두거나 대기열에 세우는 대신 워크플로 도구 앞에 두고 움직이는 시간을 줄여야 한다”며 “팹 건설 비용이 250억달러에 달하는 만큼, 같은 공간에서 출력을 10%만 더 올려도 경제적 효과가 크다”고 덧붙였다.
이와 맞물려 브룩스는 세미콘 웨스트 현장에서 '프리사이스플렉스 c10 CR' 클린룸 로봇을 공개했다. 이 로봇은 기존 프리사이스플렉스 로봇에 클린룸 성능을 더한 제품이다. 정격 속도로 움직일 때 국제표준화기구(ISO) 클래스 4 청정도를 유지하며 필요 시 클래스 3까지 맞출 수 있다.
ISO 클래스 4은 공기 1세제곱미터 안에 0.1마이크로미터 이상 입자가 1만개 이하로 유지되는 매우 깨끗한 환경을 뜻한다. 반도체 공장에서 일반적으로 요구하는 수준에 해당하며, 클래스 숫자가 작을수록 더 엄격한 기준이다.
또한 이 로봇은 반도체 제조 표준 인터페이스(SMIF) 포드(웨이퍼를 담아 깨끗하게 보관·운반하는 표준 상자)와 레티클 포드를 저장 시스템과 공정 장비 사이에서 자동으로 이송한다. 컴팩트한 구조로 클린룸 공간을 적게 차지하면서도 처리량을 높이는 데 초점을 맞췄다.
브라이언 칼라일 브룩스 오토메이션 수석 제품 라인 디렉터는 “제조사들은 생산량을 늘리면서도 비싼 클린룸 공간을 아껴야 하는 압박을 받고 있다”며 “프리사이스플렉스 c10 CR은 작은 공간 안에서 처리량과 운영 효율을 동시에 높인다”고 말했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
