인공지능(AI) 데이터센터가 빠르게 확산하면서 초고속·저전력 데이터 전송을 구현하는 광반도체와 차세대 광연결 기술이 주목받고 있다.
광소자와 광원, 정밀광학, 광전자 패키징 등 광융합 분야의 기술 고도화와 산업 간 협력 필요성도 커지는 가운데, 관련 기술과 시장의 흐름을 살펴보는 자리가 광주에서 열린다.
한국광융합산업진흥회는 28일 오후 2시 김대중컨벤션센터 전시장 C홀 세미나장에서 '제24회 광융합산업 진흥포럼'을 개최한다.
이번 포럼은 '인공지능(AI) 반도체 시대, 광반도체와 첨단 광융합기술의 미래'를 주제로 열리며, 같은 날 개막하는 '2026 국제광융합엑스포(The 24th PHOTONICS KOREA)'와 연계해 진행된다.
포럼은 한국광융합산업진흥회를 비롯해 한국광기술원, 광주테크노파크, 전남대학교 지능형무인국방체계연구소, 전남대학교 광주전남 반도체 공동연구소, 광주과학기술원 앵커사업단 등 6개 기관이 공동 주최·주관한다. 정부·지자체 및 유관기관 관계자, 학계와 반도체·AI·에너지 관련 기업 관계자 등 약 150명이 참석할 예정이다.
포럼에서는 AI 반도체 생태계와 차세대 컴퓨팅 인프라, 실리콘포토닉스 및 공동 패키징 광학(CPO) 기술, 전력계통 혁신 등 AI 시대의 산업 경쟁력과 맞닿은 주제를 다룬다. 최홍식 마이크로소프트 최홍식 총괄이 AI 반도체의 경쟁력과 생태계를, 김한준 퓨리오사AI 최고기술경영자(CTO)가 차세대 AI 컴퓨팅 인프라를 위한 K-AI 반도체와 CPO 발전 방향을 발표한다. 이어 강태원 포토링스 대표가 AI 데이터센터 실리콘포토닉스·광인터커넥트 CPO 기술 동향과 개발 전략을 소개하고, 김승완 한국에너지공과대학교 교수는 메가프로젝트 실현을 위한 전력계통 혁신 방향을 제시할 예정이다.
광반도체를 둘러싼 산업 변화는 국내 기업들의 사업 확장에서도 나타나고 있다. 기존 광통신 기술을 바탕으로 데이터센터용 광소자와 CPO 외부광원, 정밀 광학부품, 광전자 패키징 등으로 사업영역이 넓어지고 있으며, 해외 공급계약과 신제품 개발도 이어지고 있다.
전남광주 소재기업중 우리로가 지난 9월 중국 브이선라이트(VSUNLIGHT)와 약 136억원 규모의 데이터센터용 광소자(CWDM AWG) 공급계약을 체결했으며, 한국첨단소재는 PLC 기반 광분배기와 AWG의 해외 공급 및 양산을 추진하고 있다. 오이솔루션은 CPO용 23dBm급 고출력 외부광원(ELSFP) 모듈을 공개했으며, 코셋·옵토네스트·휘라포토닉스 등도 광전자 패키징과 정밀 광학렌즈, PLC 기반 수동 광소자 분야에서 산업 기반을 뒷받침하고 있다.
포럼과 함께 열리는 2026 국제광융합엑스포는 10월 28일부터 29일까지 김대중컨벤션센터 B·C 전시장에서 개최된다. 올해 전시에는 85개사가 참가하며, 광통신·광조명·광의료바이오·광정밀·광소재부품·광영상정보·광결상정보·광에너지 등 광융합산업 8대 분야의 기술과 제품이 소개된다.
특히 광반도체 산업의 성장 가능성과 국내 기업의 기술력을 조망하기 위해 마련된 '광반도체 특별관'에서는 광소자와 광원, 광통신 부품, 패키징 등 광반도체 및 차세대 광연결 관련 기술·제품을 한자리에서 만나볼 수 있다. 해외바이어 초청 수출상담회와 기술·제품 전시, 컨퍼런스 등도 함께 진행된다
한국광융합산업진흥회는 이번 포럼과 광반도체 특별관, 해외바이어 수출상담회를 연계해 산업계가 최신 기술과 시장 동향을 공유하고, 제품 홍보와 비즈니스 상담, 후속 협력으로 이어갈 수 있도록 지원할 계획이다.
김대회 한국광융합산업진흥회장은 “초고속·저전력 광연결 수요가 확대되면서 광반도체는 광융합산업의 중요한 성장 분야로 부상하고 있다”며 “이번 포럼에서 산업계와 연구계가 기술 및 시장의 변화를 함께 살펴보고, 국제광융합엑스포와 연계한 교류를 통해 실질적인 사업협력 기회를 넓힐 수 있기를 기대한다”고 말했다.
전남광주=김한식 기자 hskim@etnews.com
