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박진형 기자

국내외 반도체, 모빌리티, 전장부품 소식을 전합니다.

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    TSMC, 2나노 파운드리 양산…스마트폰·AI 공략

    TSMC가 2나노미터(㎚)급 공정 양산에 돌입했다. TSMC는 최근 홈페이지를 통해 2㎚를 뜻하는 'N2 공정' 개시를 공식화했다.

    2025-12-31 14:39
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    엔비디아, 인텔 지분 4% 확보…'9월 투자 합의' 이행

    엔비디아가 50억 달러(약 7조2000억원) 규모 인텔 주식을 매입했다. 지난 9월 발표한 투자 합의에 따른 것이다. 인텔은 29일(현지시간) 미 증권거래위원회(SEC) 공시를 통해 엔비디아를 상대로 2억1477만6632주를 주당 23.28달러에 발행하는 유상증자를 진

    2025-12-30 13:48
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    美, 삼성·SK 中 공장 장비 반입 '연간 승인제'로 선회

    미국 정부가 중국 내 삼성전자와 SK하이닉스 반도체 공장에 대한 장비 반입을 '연간 승인제'로 전환했다. 포괄적 면제를 받았던 기존보다는 까다로워졌지만 장비 반입 때마다 미국의 허가를 기다려야 하는 상황은 피하게 됐다. 30일 업계에 따르면 미국 상무부 산하 산업안보국

    2025-12-30 13:47
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    JWMT, 유리기판 TGV 양산라인 구축…“2공장 부지도 확보”

    제이더블유엠티(JWMT)가 유리기판 글라스관통전극(TGV) 양산라인을 구축했다. 고객사 물량 확대에 따른 대응이다. JWMT는 경기도 안산 1공장에 월 3000장 규모 유리기판 TGV 라인을 완성했다고 29일 밝혔다. 이번 신설로 회사의 총 생산능력은 510x515㎜

    2025-12-29 15:00
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    파워큐브세미, 1200V 16mΩ SiC 전력반도체 개발

    파워큐브세미는 SK파워텍과 1200V 16mΩ 탄화규소(SiC) 모스펫 전력반도체를 개발했다고 29일 밝혔다. 1200V 16mΩ 제품은 전기차(EV)의 메인 인버터와 초급속 충전기 등 고전력·고효율이 요구되는 곳에 쓰인다. 파워큐브세미는 전력반도체 내구성을 가늠하는

    2025-12-29 13:53
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    [2025 10대 뉴스] AI發 메모리 슈퍼사이클

    올해 반도체 산업을 관통하는 키워드는 '슈퍼사이클'이다. 인공지능(AI) 확산이 그래픽처리장치(GPU 뿐만 아니라 메모리 공급 부족을 일으켜 반도체 초호황 시대를 열었다. 특히 메모리의 경우 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 D램과 낸드플래시 전반의 수급 구조를 뒤흔들며

    2025-12-29 12:00
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    뉴라텍, 통신칩에 NPU 얹는다…온디바이스 AI 도전

    뉴라텍이 통신칩에 신경망처리장치(NPU)를 통합한 인공지능(AI) 반도체 개발에 나선다. 가전·모빌리티·로봇·산업자동화 등 기기에서 AI를 처리하는 '온디바이스 AI' 시장 공략을 위해서다. 이석규 뉴라텍 대표는 최근 전자신문과 만나 “단말 단계에서 AI 추론을 요구하

    2025-12-28 16:00
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    카메라 모듈, 2030년 71조원 시장으로…“車·로봇 수요 확대”

    세계 소형 카메라 모듈(CCM) 시장이 다시 성장 국면에 진입했다는 분석이 나왔다. 스마트폰 수요 회복에 더해 자동차와 로봇 등 신시장 수요가 확대된 영향이다. 25일 시장조사업체 욜그룹에 따르면 CCM 시장은 2024년 390억 달러(약 57조원)에서 2030년 49

    2025-12-25 15:00
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    LG디스플레이, 'RGB 스트라이프' 240Hz OLED 개발

    LG디스플레이가 'RGB 스트라이프' 구조를 적용하고 240Hz 고주사율을 구현한 유기발광다이오드(OLED) 패널을 개발했다고 23일 밝혔다. 빛의 삼원색인 적(R)·녹(G)·청(B) 서브픽셀을 일렬로 배치하면서 주사율을 240Hz까지 끌어올린 것이 특징이다. 기존에도

    2025-12-23 14:08
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    퀄리타스반도체, 5나노 차량용 반도체 IP 공급

    퀄리타스반도체는 국내 차량용 반도체 팹리스 기업과 약 24억원 규모 반도체 설계자산(IP) 공급계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 회사는 고객사가 개발 중인 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 기반 시스템 온 칩(SoC)에 PCIe PHY IP를 포함한 5나노미터(㎚)

    2025-12-23 13:35
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    로이터 “엔비디아, 내년 2월 'H200' 中 수출”

    엔비디아가 내년 2월 중순 인공지능(AI) 칩 'H200' 중국 수출을 시작한다고 로이터통신이 22일(현지시간) 보도했다. 로이터는 이 사안에 정통한 복수 관계자를 인용해 엔비디아가 기존 재고로 초기 주문에 대응할 계획이며, 총 5000~1만개의 칩 모듈(H200칩 약

    2025-12-23 09:20
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    삼성전자 송기봉 부사장·한진우 상무, 'IEEE 펠로우' 선정

    삼성전자는 송기봉 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 부사장과 한진우 반도체연구소 D램 기술개발(TD)팀 상무가 IEEE 펠로우로 선정됐다고 22일 밝혔다. IEEE 펠로우는 전기·전자공학 등의 분야에서 장기간 축적된 기술적 공헌과 산업적 영향력을 기준으로 선발되

    2025-12-22 14:17
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    '이번엔 유리기판 도금'…삼성전기, 익스톨에 투자

    삼성전기가 금속 표면처리 전문 기업 익스톨에 투자했다. 차세대 반도체 패키징 기판인 유리기판을 상용화하기 위한 것으로, 스미토모와의 합작사 설립에 이어 이번 익스톨까지 유리기판 사업화에 빠르게 움직이고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기는 삼성벤처투자가 운용 중인 '

    2025-12-22 14:10
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    퀄컴 CEO “新 스마트폰 컴퓨팅 아키텍처 내년 공개”

    퀄컴이 내년 새로운 스마트폰용 컴퓨팅 아키텍처 출시를 예고했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 최근 UBS 글로벌 기술 및 AI 컨퍼런스에 참석해 “스마트폰 아키텍처 자체를 완전히 새롭게 설계하고 있다”며 “약 2년 전부터 개발해왔고 내년 하반기 스냅드래

    2025-12-21 15:00
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    삼성전자 '엑시노스 2600' 공개…“NPU 성능 2배 향상”

    삼성전자는 19일 '갤럭시S26' 시리즈에 적용할 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600' 세부 사양을 공개했다. 엑시노스 2600은 삼성전자 디바이스솔루션(부문) 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부가 양산했다. 삼성 파운드리가 최첨단 공정

    2025-12-19 16:46