삼성이 인공지능(AI) 반도체 업체인 리벨리온에 투자한다. 30일 업계에 따르면 삼성벤처투자와 삼성증권이 리벨리온 시리즈C 투자 라운드 참여를 확정했다. 구체적인 금액은 공개되지 않았다. 리벨리온은 기존 투자자뿐 아니라 국내외 기업들을 상대로 5000만~2억달러(약 6

2025-07-30 10:40

리벨리온이 마벨과 협력해 맞춤형 인공지능(AI) 인프라 시장을 공략한다. 리벨리온은 마벨과 맞춤형 인공지능(AI) 인프라를 공동 개발한다고 29일 밝혔다. 리벨리온은 2020년 사업을 시작한지 4년 만에 기업가치 1조원을 돌파한 국내 유니콘 AI 가속기 업체다. 지난해

2025-07-29 22:00

온세미는 독일 자동차 부품사 셰플러에 탄화규소(SiC) 모스펫 전력반도체 '엘리트 SiC'를 공급한다고 29일 밝혔다. 셰플러는 이를 플러그인 하이브리드 전기차(PHEV) 플랫폼용 트랙션 인버터에서 적용할 예정이다. 트랙션 인버터는 전기차에서 배터리로부터 나오는 직류(

2025-07-29 15:17

칩스앤미디어는 2분기 연결 실적으로 매출 66억1300만원, 영업이익 13억7600만원을 기록했다고 29일 공시했다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 9.3%와 119% 증가했다. 당기순이익은 8억200만원으로 같은 기간 35.6% 감소했다. 회사는 매출이 성장

2025-07-29 15:10

케이던스 디자인 시스템즈가 중국 국방과학기술대학교(NUDT)에 반도체 설계 제품을 판매한 혐의로 미국 정부로부터 1억4000만 달러(약 2000억원) 벌금을 부과받았다고 로이터가 28일(현지시간) 보도했다. NUDT는 2015년 미국 상무부의 '거래 제한 목록'에 등재

2025-07-29 10:05

삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 수주한 건 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부활의 신호탄으로 해석된다. 그동안 삼성 파운드리는 첨단 공정에서 TSMC에 밀려 글로벌 대형 고객 주문을 받는데 실패해 적자 늪에 빠졌었는데, 이번에는 테슬라라는 선도 기업

2025-07-28 15:33

삼성전자가 테슬라 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산한다. 테슬라 슈퍼컴퓨터와 자율주행차, 휴머노이드 로봇에 탑재될 반도체를 삼성전자 파운드리가 제조하는 것으로, 계약 규모가 8년간 22조8000억원에 달한다. 역대 최대 규모 글로벌 빅테크 주문을 따내면서 그동안 부

2025-07-28 14:32

ST마이크로일렉트로닉스는 NXP 세미컨덕터스와 9억5000만 달러(약 1조3000억원) 규모 '마이크로 전자 기계 시스템(MEMS) 센서' 사업 인수 계약을 체결했다고 24일(현지시간) 밝혔다. MEMS 센서는 압력·가속도·기울기·진동 등 물리적인 변화를 전기 신호로

2025-07-25 14:09

LX세미콘은 2분기 실적으로 매출 3785억1500만원, 영업이익 102억2900만원을 기록했다고 24일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 21.9%, 영업이익은 81.8% 급감했다. 전분기와 비교하면 매출은 20.5%, 영업이익은 82.9% 줄었다. LX세미콘 2분기

2025-07-24 18:20

SK하이닉스는 116억원 규모의 자기주식 4만3316주를 임직원 상여로 지급한다고 23일 공시했다. 앞서 SK하이닉스는 임직원을 대상으로 지난해 성과급 일부를 자기주식으로 받는 '주주 참여 프로그램' 신청을 받았고, 3331명이 신청했다. 회사는 다음달 22일까지 이들

2025-07-23 17:59

중국이 반도체 제조에 필수인 칠러 냉각제의 국내 공급망에 대거 진입했다. 시장 점유율 1위였던 미국 3M이 칠러 냉각제 사업에서 철수하자 중국 화학 소재업체들이 빈자리를 차지한 것으로 파악됐다. 가격 경쟁력을 앞세워 시장 주도권을 쥐려는 것으로 풀이된다. 22일 업계에

2025-07-23 15:30

NXP는 2분기 실적으로 매출 29억2600만 달러(약 4조326억원), 순이익 6억8700만 달러(약 9468억원)를 기록했다고 22일(현지시간) 밝혔다. 매출과 순이익은 전년 동기 대비 각각 6%, 23% 감소했다. 전분기와 비교하면 매출은 3% 늘었지만, 순이익은

2025-07-23 14:07

한미반도체는 테스와 협력해 하이브리드 본더 장비를 개발한다고 23일 밝혔다. 양사는 한미반도체의 고대역폭메모리(HBM)용 본더 개발 기술에 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합한다. 하이브리드 본딩은 20단 이상 HBM에서 본격적으로 적용될 것으로 예상되는

2025-07-23 14:06

텍사스 인스트루먼트(TI)가 2분기 호실적을 거뒀다. 산업 부문을 중심으로 한 수요 회복에 일부 고객의 선주문(Pull-in)까지 겹치며 매출과 이익이 모두 두 자릿수 증가했다. TI는 2분기 실적으로 매출 44억5000만달러(약 6조1392억원), 영업이익 15억63

2025-07-23 13:07

리벨리온은 코아시아세미와 함께 데이터센터용 인공지능(AI) 칩렛과 소프트웨어 솔루션을 개발한다고 23일 밝혔다. 칩렛은 여러 개의 반도체(다이)를 각각 설계·제작한 후, 첨단 패키징 기술로 하나의 칩 패키지로 결합하는 방식이다. 반도체 성능을 끌어올리는 대안으로 최근

2025-07-23 13:01