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LG 엑사원, 퓨리오사AI '레니게이드' 도입 확정퓨리오사AI는 LG AI연구원이 대규모 언어모델(LLM) '엑사원(EXAONE)'에 자사 2세대 인공지능(AI) 추론 가속기 '레니게이드(RNGD)' 도입을 확정했다고 22일 밝혔다. LG AI연구원은 조만간 레니게이드 기반 기업용 엑사원 솔루션을 출시할 예정이다. 레
2025-07-22 14:27 -
온세미-스토니브룩대, 와이드 밴드갭 소재 연구센터 설립온세미는 미국 뉴욕주립 스토니브룩대와 함께 800만 달러를 투자해 와이드 밴드갭(WBG) 반도체 연구센터를 설립한다고 22일 밝혔다. 이 센터는 실리콘 카바이드(SiC) 등 WBG 소재·디바이스 구현 기술의 기초 연구와 차세대 전력 반도체 전문 인력 양성이 목표다. 2
2025-07-22 13:18 -
채비, 코스닥 상장예비심사신청서 제출채비는 최근 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 제출했다고 22일 밝혔다. 공동대표주관사는 KB증권·삼성증권이며, 공동주관사는 대신증권·하나증권이 맡았다. 채비는 국내 전기차 급속 충전 인프라(CPO) 1위 기업이다. 2016년 5월 설립 이후 전기차 충
2025-07-22 09:29 -
'AI 반도체 설계 솔루션' 액시언, 팁스 딥테크 기업 선정액시언은 중소벤처기업부의 2025년 팁스(TIPS) 딥테크 기업으로 선정됐다고 21일 밝혔다. 팁스 딥테크는 정부와 민간 투자사가 공동으로 초격차 기술 분야 스타트업을 발굴·지원하는 팁스 프로그램의 심화 트랙이다. 팁스 운용사로부터 3억원 이상의 투자를 유치한 기업을
2025-07-21 16:05 -
넥스틴, 'HBM 하이브리드 본딩' 검사 장비 개발 착수넥스틴이 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 위한 엑스레이(X-ray) 기반 검사장비 개발에 착수했다. 내년부터 HBM 제조 공정에 도입될 것으로 예상되는 '하이브리드 본딩'이 제대로 이뤄졌는지 확인하는 장비다. 20일 업계에 따르면 넥스틴은 최근 국내 설립한 '넥스레이'
2025-07-21 06:00 -
TSMC “'하반기 양산' 2나노 공정, 역대 최대 초기 수요”TSMC가 하반기 양산하는 2나노미터(㎚) 공정노드의 초기 수요가 역대 최대 규모라며 강한 자신감을 나타냈다. 웨이 저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 17일 2분기 실적 콘퍼런스 콜을 통해 “2나노 공정노드(N2)의 초기 2년간 테이프아웃(Tape-out) 건수는 이
2025-07-17 18:17 -
프랙틸리아 “2나노 반도체 양산, '스토캐스틱' 제어가 좌우”2나노미터(㎚) 이하 첨단 반도체를 양산하기 위해서는 무작위 결함 '스토캐스틱'을 제어할 수 있어야 한다는 주장이 나왔다. 에드워드 샤리에 프랙틸리아 최고경영자(CEO)는 16일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 기자간담회를 갖고 “2㎚ 이하 첨단 공정 노드는 과거보다 수
2025-07-17 13:06 -
하나마이크론, '인적분할' 주총 통과…지주전환 본격화하나마이크론은 16일 충남 아산시 본사에서 열린 임시주주총회에서 인적분할 안건이 통과됐다고 밝혔다. 참석 주식수(2797만4998주)의 74.4%(2082만1991주)가 분할을 찬성했다. 하나마이크론은 지주체제 전환을 위해 하나반도체홀딩스(존속·지주사), 하나마이크론(
2025-07-16 15:37 -
퓨리오사AI-호스티드AI, 소버린 AI 클라우드 시장 공략 협력퓨리오사AI가 소버린 AI 클라우드 시장 공략을 위해 미국 인공지능(AI) 인프라 플랫폼 기업 호스티드AI와 협력한다. 16일 업계에 따르면 호스티드AI는 연내 퓨리오사AI의 AI 가속기 '레니게이드' 지원 기능을 자사 플랫폼에 추가할 예정이다. 호스티드AI는 데이터센
2025-07-16 12:55 -
칩스앤미디어, 日 차량용 반도체 회사와 IP 라이선스 계약칩스앤미디어는 일본 차량용 반도체 개발 기업과 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 회사는 구체적으로 고객사명을 밝히지 않았으나, 2005년 NXP에 이은 이번 계약으로 세계 차량용 반도체 상위 3개사 중 2개사를 고객사로 확보했다고 강조했
2025-07-15 14:12 -
SK키파운드리-LB세미콘, 다이렉트 RDL 개발SK키파운드리는 후공정(OSAT) 업체 LB세미콘과 8인치 기반 반도체 패키징 기술인 '다이렉트 재배선(RDL)'을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 완료했다고 15일 밝혔다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것이다. 주로 '웨
2025-07-15 09:49 -
하나마이크론, 17일 지주전환 결론…2세 최한수 지주 사내이사도 결정하나마이크론의 지주회사 전환이 17일 판가름 난다. 업계에 따르면 하나마이크론은 이날 주주총회를 열고 '분할계획서 승인의 건'을 상정해 처리할 계획이다. 이는 특별결의 안건으로 출석한 주주 의결권의 3분의 2 이상, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 찬성을 받아야 한다.
2025-07-14 14:30 -
티씨케이-와이엠씨·와이컴, 특허 분쟁 종결실리콘 카바이드링을 놓고 4년여에 걸쳐 진행된 티씨케이와 와이엠씨의 특허분쟁이 마무리됐다. 티씨케이는 최근 와이엠씨·와이컴과 합의에 도달, 이들을 상대로 제기한 특허침해 및 손해배상청구 소송을 취하했다고 14일 밝혔다. 와이엠씨·와이컴은 특허침해를 인정하고 과거 침해에
2025-07-14 13:01 -
젠슨 황 엔비디아 CEO, 中 방문 앞두고 트럼프와 회동...수출제한 완화 요구?젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 중국 방문을 앞두고 도널드 트럼프 미국 대통령과 회동을 가졌다고 블룸버그가 10일(현지시간) 보도했다. 구체적 회담 내용은 공개되지 않았으나 미국의 중국 반도체 제재 관련 내용이 다뤄졌을 것으로 예상된다. 황 CEO는 그동안 미국
2025-07-11 10:36 -
TSMC, 2분기 매출 44조원…역대 분기 매출 또 경신대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 역대 최대 분기 매출을 또 한 번 경신했다. TSMC는 6월 매출이 2637억 대만달러를 기록, 2분기(4~6월) 매출이 9338억 대만달러(약 43조8138억원)로 집계됐다고 10일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 38.
2025-07-10 19:07