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박진형 기자
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[르포] 국경 없는 반도체 연구소 '아이멕'…각국 연구원 700명 파견인구 10만 명 남짓의 조용한 벨기에 소도시 루벤. 중심가에서 차로 10분 남짓 달려 도심을 벗어나자 나지막한 숲과 초록의 공원이 펼쳐진 평지 한가운데, 우뚝 솟은 현대식 건물이 눈에 들어왔다. 세계 반도체 산업 미래를 설계하는 연구소, '아이멕(imec)'이다. 세계
2025-05-20 16:30 -
어플라이드 “中 28나노 투자 점화…점유율 확대 기대”중국이 28나노 공정 중심 반도체 투자에 속도를 내고 있는 것으로 알려졌다. 미국의 수출 규제 속에서도 기술 자립화를 위한 현실적 대안으로 성숙 공정 확대에 나선 것으로 풀이된다. 게리 딕커슨 어플라이드 머티어리얼즈 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 2025 회계
2025-05-16 14:44 -
미세공정에 주목받는 'E-빔' 검사…KLA “고객 수요 증가”미세공정 심화가 전자빔(e-beam) 기반 검사 장비 수요를 촉발하는 것으로 알려졌다. 기존 광학 장비로는 감지하기 어려운 결함까지 잡아내야 하는 정밀도가 요구되기 때문이다. 미국 반도체 검사 장비업체 KLA는 최근 실적 발표에서 전자빔 검사 장비 수요가 급증하고 있다
2025-05-15 16:30 -
한미반도체, 테크인사이츠 선정 '세계 10대 반도체 장비사'한미반도체는 시장조사업체 테크인사이츠로부터 '세계 10대 베스트 반도체 장비기업'으로 선정됐다고 15일 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 장비 고객 대상 설문조사 결과를 바탕으로 매년 수상 기업을 선정한다. 설문조사는 공급업체 성과, 고객 서비스, 제품 성능 등에 대해 이
2025-05-15 13:11 -
애플, 20주년 아이폰 확 바뀐다…기술·공급망 개편 착수애플이 오는 2027년 출시할 아이폰 개발에 착수한 것으로 파악됐다. 2027년은 아이폰이 출시된 지 20년이 되는 해로, 애플이 '아이폰 20주년'을 맞아 대대적 혁신 기술 도입을 추진해 주목된다. 공급망에도 큰 변화가 감지돼 산업계에 미칠 영향이 적지 않을 전망이다
2025-05-14 16:30 -
한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시한미반도체는 6세대 고대역폭메모리 HBM4 생산 전용장비인 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다. 신제품은 HBM4 특성에 맞춰 생산성과 정밀도가 대폭 개선한 제품이다. 지난해 말 출시한 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 장비의 개선 제품으로 올해 하반기 H
2025-05-14 13:19 -
울프스피드, 채권 구조조정 교착으로 '파산 위기'미국 반도체 제조업체 울프스피드가 전환사채(CB) 구조조정 협상이 진전을 이루지 못하면서 파산 위기에 몰렸다. 후순위 채권자들은 이를 막기 위해 6억달러 규모의 구제금융을 제안했지만, 회사가 법원에 파산 보호를 신청할 가능성은 여전히 열려 있는 상황이다. 13일(현지시
2025-05-14 10:44 -
美中 관세 휴전…韓, 배터리·가전 경쟁 격화속 수출 개선 전망미국과 중국이 상호 부과한 세자릿수 폭탄 관세를 90일간 낮추기로 합의함에 따라 우리 정부와 기업의 셈법이 복잡해졌다. 중간재 비중이 높은 우리 수출 구조상 미·중 교역 중단 리스크는 피하게 됐지만, 배터리와 가전 등 주요 제조업에서 상대적으로 유리한 위치를 점하기 어
2025-05-13 14:54 -
[뉴스줌인] SK그룹, 반도체 인프라 '수직계열화'…AI 사업은 '집중력' 강화SK그룹의 반도체·디스플레이 소재 사업, 데이터센터 인공지능(AI) 사업의 대대적인 구조 개편은 불확실성이 증가하는 시장 상황에 맞춰 경쟁력과 유연성을 강화하기 위한 포석이다. 반도체 분야에서는 건설-소재-재활용을 고려한 수직계열화로 시너지를 강화한다. AI·ICT 분
2025-05-13 14:31 -
권오형 퀄컴 아태 총괄 사장 “40주년은 전환점…지능형 컴퓨팅 기업으로 도약”“모든 곳에 지능형 컴퓨팅을 구현하는 것이 새로운 퀄컴의 사명입니다.” 권오형 퀄컴 본사 수석 부사장 겸 아태지역 총괄 사장은 간담회를 갖고 “회사 창립 40주년은 새로운 퀄컴으로의 도약을 위한 전환점”이라면서 이같이 말했다. 무선통신칩으로 유명한 퀄컴은 1985년 '
2025-05-11 14:00 -
엠티아이, HBM용 열전도 소재 사업 착수엠티아이가 신사업으로 고대역폭메모리(HBM)용 열전도 소재(TIM) 개발에 나선다. 박성균 엠티아이 대표는 최근 전자신문과 만나 “TIM 개발 조직을 만들었으며 2~3년 내 열전도율 5W/m·K 이상의 액상형 고기능 방열 TIM를 완성할 계획”이라고 밝혔다. 엠티아이는
2025-05-08 16:30 -
美, 'AI 칩' 국가별 등급 수출통제 계획 폐기…“새 규제 준비”미국 트럼프 정부가 전임 바이든 정부에서 마련했던 인공지능(AI) 반도체 수출통제 정책을 백지화한다. 중국으로의 기술 유출을 막으면서도 미국 기업들의 수출 길은 열어줄 수 있는 새로운 규칙으로 대체하겠다는 것이다. 7일(현지시간) 블룸버그에 따르면 트럼프 정부는 AI
2025-05-08 09:23 -
SK하이닉스, 美 패키징 공장 부지 시의회 승인SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라파예트에 건설 예정인 반도체 패키징 공장 부지에 대해 현지 시의회로부터 최종 용도 변경 승인을 받았다. 6일(현지시간) 인사이드 인디애나 비즈니스 등에 따르면 웨스트라파예트 시의회는 SK하이닉스가 요청한 주거지역에서 중공업지역으로의
2025-05-07 13:29 -
디 인포 “엔비디아, 새로운 中 전용 AI 칩 개발 추진”엔비디아가 미국 제재를 준수하면서도 중국에 수출 가능한 새로운 인공지능(AI) 반도체를 개발하고 있다는 보도가 나왔다. 4일 미국 정보기술(IT) 매체 '디 인포메이션'에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 중국 북경을 방문하면서 현지 고객들에게 이같은
2025-05-04 12:30 -
퀄컴, 칩셋 수요 회복에 2분기 호실적…실적 전망은 '보수적'퀄컴이 칩셋 사업 전반의 수요 회복에 힘입어 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. 다만 미중 무역분쟁 등을 이유로 실적 전망치는 보수적으로 제시했다. 퀄컴은 30일(현지시간) 2025 회계연도 2분기(1~3월) 실적으로 매출 109억8000만 달러, 조정 주당순이익(
2025-05-01 15:21