한미반도체는 6세대 고대역폭메모리 HBM4 생산 전용장비인 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다.
신제품은 HBM4 특성에 맞춰 생산성과 정밀도가 대폭 개선한 제품이다. 지난해 말 출시한 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 장비의 개선 제품으로 올해 하반기 HBM4 대량 양산용으로 개발했다.
HBM4는 기존 5세대(HBM3E) 대비 속도가 60% 향상되고 전력소모량은 70% 개선된다. 최대 16단까지 지원하며 D램당 용량도 24기가비트(Gb)에서 32Gb로 확장됐다. 실리콘관통전극(TSV) 인터페이스 수도 2배 증가한 2048개로 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 속도가 빨라진다.
박진형 기자 jin@etnews.com
