마이크론이 인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 반도체 생산에 집중하기 위해 소비자 사업에서 철수한다. 마이크론은 “전 세계 주요 소매업체와 유통사에서 '크루셜' 브랜드 제품을 판매하지 않을 예정”이라며 “2026 회계연도 2분기 말까지만 크루셜 소비자용 제품을 출하할

2025-12-04 09:42

삼성전자가 3분기 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위를 회복했다는 조사 결과가 나왔다. 중국 메모리 반도체 시장조사업체인 차이나플래시마켓에 따르면 삼성전자 3분기 D램 매출은 139억4200만달러(약 20조4200억원)로, 전 분기 대비 29.6% 증가했다. 시장 점유율

2025-11-19 15:28

반도체 기판 업체인 심텍이 엔비디아가 주도하는 '소캠(SOCAMM)' 공급망에서 핵심적인 역할을 맡을 전망이다. 심텍이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 소캠 기판을 납품하는 것으로 파악됐다. 삼성, 하이닉스, 마이크론은 세계 메모리 시장을 90% 이상 점유하고 있는

2025-10-23 14:39

고대역폭메모리(HBM)가 인공지능(AI) 성능의 한계를 결정짓는 핵심 부품으로 부상했다는 분석이 나왔다. 이에 한국이 HBM 기술력을 기반으로 AI 시대 주도권을 잡아야 한다는 지적이다. 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 27일 수원컨벤션센터에서

2025-08-27 14:00

SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E 16단' 제품을 내년 공급한다. 내년 초 샘플을 시작으로 고객사를 확대, 인공지능(AI) 메모리 시장에서의 초격차를 유지해 나간다는 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린

2024-11-04 14:11

이재용 삼성전자 회장이 7일 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 파운드리(위탁생산)와 시스템LSI사업과 관련, 분사 가능성을 부인했다는 외신 보도가 나왔다. 로이터 등 외신에 따르면 필리핀을 방문한 이 회장이 로이터에 “우리는 (파운드리) 사업의 성장을

2024-10-07 19:57

삼성전자가 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 수직으로 쌓기 위해 ‘하이브리드 본딩’과 ‘열압착 비전도성 접착필름(TC-NCF)’ 방식을 모두 추진하는 것으로 파악됐다. 차세대 반도체 패키징 기술과 고대역폭메모리(HBM) 적층에 활용한 접합 방식을 쓰는 투 트랙 전략이

2024-09-18 17:00

마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’ 12단 제품을 개발했다. 마이크론은 9일(미국시간) HBM3E 12단 개발을 끝내고 주요 고객사에 샘플을 공급했다고 밝혔다. 용량은 36기가바이트(GB)이며 대역폭은 초당 1.2테라바이트(TB)다. 마이크론은 자사

2024-09-10 16:00

동남권 최대 정보통신기술(ICT) 종합 전시·컨벤션 행사 ‘2024 K-ICT 위크 인 부산(WEEK in BUSAN’이 10일 벡스코에서 개막했다. 올해는 역대 최대인 200개 기업과 기관이 489개 부스에서 사흘에 걸쳐 인공지능(AI), 클라우드, 메타버스 등 다채

2024-09-10 15:08

인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 업계가 미래 먹거리 확보에 뛰어들었다. 인공지능(AI) 등 고성능컴퓨팅(HPC)용 기판 뿐 아니라 차세대 기판으로 급부상한 반도체 유리기판까지 신기술 쟁탈전을 시작했다. PCB·반도체 패키징 시장 회복에 대응, 신성장동력을 선제적으로

2024-09-04 15:19

중국이 미국 제재에 맞서 반도체 자립을 추진하면서 반도체 장비 산업이 빠르게 성장하는 것으로 나타났다. 3일 중국 경제매체 커촹반일보 및 업계에 따르면 중국 A주(내국인 전용 주식)에 상장하면서 시가총액이 100억 위안을 넘은 반도체 장비 11개사의 상반기 실적을 분석

2024-09-03 17:00

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 16단 제품에 ‘어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF)’ 기술 적용을 시사했다. 이강욱 SK하이닉스 PKG개발담당 부사장은 3일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에 발표자로 나서 “16단 제품

2024-09-03 13:58

‘모바일 HBM’이 반도체 업계에 화두로 떠올랐다. 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 인공지능(AI)을 지원하는 ‘온디바이스 AI’ 구현을 위해 고대역폭메모리(HBM)를 스마트폰에 적용하려는 시도가 일고 있다. 특히 글로벌 스마트폰 업체가 차세대 전략 제품에 처음 모바

2024-09-02 15:11

삼성전자가 핀란드 통신장비업체 노키아의 모바일 네트워크 자산 인수에 관심을 보이고 있다는 보도가 나왔다. 블룸버그통신은 29일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 노키아의 모바일 네트워크 자산이 삼성전자를 포함한 일부 기업의 관심을 끌고 있다고 밝혔다. 노키아의 모바일

2024-08-30 10:35

마이크론이 차세대 메모리 모듈을 양산하기 위한 준비에 돌입했다. ‘LPCAMM’과 ‘MRDIMM’이 주인공으로, 양산 투자를 시작했다. 29일 업계에 따르면 마이크론은 중국 시안 공장에서 LPCAMM과 MRDIMM를 생산하기로 결정했다. 이에 양산에 필요한 모듈 패키징

2024-08-29 14:27