반도체·디스플레이 업계가 센서 기술을 이전받거나 제휴를 통해 관련 기술을 확보하는 등 센서 기술 챙기기에 나섰다. 사물인터넷(IoT), 웨어러블 시대 핵심 기술로 떠오른 센서 분야에서 기술 주도권을 잡기 위해서다. 기존 반도체·디스플레이 분야 기술과 융합하면 보다 차별화된 제품 개발이 가능해 신사업 필수 영역으로 자리잡고 있다.
반도체 리드프레임 생산업체 해성디에스는 최근 한국전자부품연구원과 복합 센서 기술 관련 이전 계약을 마무리 짓고 추가 상용화를 위한 기술 협력을 진행하고 있다. 이 기술은 여러 가지 기능을 하는 센서를 하나로 통합하는 것으로, 스마트폰에 우선 적용을 추진하고 있다. 앞서 이 회사는 구미전자정보기술원(GERI)으로부터 플렉시블 온도센서 기술을 이전받아 추가 응용 기술을 개발하고 있다. 이 기술은 필름방식으로 온도와 습도를 센싱하는 것으로, 웨어러블 디바이스에 적용한다는 계획이다.
디스플레이 장비업체 미래컴퍼니는 국내 처음으로 ‘ToF(Time of Flight)’ 기술을 이용해 3D(3차원) 센서 모듈을 개발했다. ToF는 적외선 파장을 전송한 후 피사체로부터 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 피사체와의 거리를 인식하는 기술이다. 기존 2차원 방식보다 동작과 특이 사항 등 깊이있는 정보 분석이 가능하다. 고객 패턴, 방범, 방재, 교통 등 거리 정보를 요구하는 분야에 다양하게 활용할 수 있다.
미래컴퍼니 관계자는 “지난 3월부터 보안, 리테일, 의료 등 다양한 분야 국내외 업체와 기술 협약을 맺어 애플리케이션 적용에 나섰다”며 “올 3분기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정”이라고 말했다.
STS반도체통신도 초미세 센서 기술을 확보했다. 이 회사가 개발한 ‘멤스(MEMS) 센서 패키지 기술’은 초미세 기계부품과 전자회로를 동시에 집적하는 기술로, 크기는 물론이고 전력 소모량도 적어 스마트폰 등과 같은 모바일 기기에 적합하다. 현재 국내 모 업체와 공동 기술 개발을 통해 기술 검증에 들어갔으며 내년부터 양산에 들어간다.
이 밖에도 반도체 검사장비 업체 고영테크놀로지는 센서 기술을 활용해 정밀하게 수술 부위를 파악할 수 있는 수술용 의료 로봇 시장에 뛰어들었다.
반도체·디스플레이 분야 장비·부품 업계가 신사업으로 센서 분야에 집중하는 것은 기존 기반 기술을 활용할 수 있어 시장 진입이 상대적으로 수월하고 기술 차별화하기 쉽기 때문이다.
조돈엽 해성디에스 사장은 “미국이 센서 시장을 주도하고 있지만 반도체·디스플레이 분야와 연관성이 높은 만큼 향후 국내 업계가 주도해 나갈 수 있는 분야”라며 “이 분야는 독자 개발에 의존하기보다 ‘연합’ 생태계 전략으로 기술 협업을 통해 시장 개척해 가는 것이 바람직하다”고 말했다.
전자부품연구원은 세계 센서시장 규모가 2010년 641억달러에서 올해 1050억달러로 커질 것으로 내다봤다. 향후 5년 뒤인 2020년엔 1417억달러에 이를 것으로 전망했다.
<반도체·디스플레이 업계 센서 사업 추진 현황>
성현희기자 sunghh@etnews.com
