오피니언 피플 <뉴스피플> 日 전자부품박람회 참석 발행일 : 1999-10-25 18:35 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 배정빈 미래테크 사장은 26일(화)부터 일본 도쿄에서 열리는 전자부품박람회에 참석하기 위해 24일(일) 출국했다.
