고부가·고다층 인쇄회로기판(PCB)의 수요가 급증하고 있다.
최근 세계적으로 네트워크장비와 이동통신단말기·반도체 등 정보기술(IT)산업 주력제품의 생산량이 크게 늘어나면서 올들어 고다층 PCB와 CSP기판, 빌드업기판, 연성 및 테플론 PCB 등 부가가치가 높은 PCB의 수요가 전년대비 30% 가까이 늘어날 것으로 전망되고 있다.
이에 따라 이들 제품이 올해 세계 PCB시장(400억달러 규모)에서 차지하는 비중은 20%에 이를 것으로 업계관계자들은 전망하고 있다.
또 내년에는 고부가·고다층 PCB시장의 성장세가 더욱 두드러져 이들 제품이 연
간 450억달러 규모를 형성할 것으로 보이는 전체 PCB시장에서 차지하는 비중이 30∼40% 수준에 달할 것으로 예상되고 있다.
이처럼 부가가치가 높은 PCB의 수요가 급증하는 것은 우선 통신장비분야에서 인터넷의 확산 등에 힘입어 고다층 PCB가 주로 사용되는 네트워크장비의 생산량이 크게 증가하고 있기 때문이다.
그동안 통신장비분야에서는 주로 교환기 등에 사용되는 10층 미만짜리 PCB의 생산비중이 절대적으로 높았으나 최근들어 네트워크장비시장의 고속성장에 힘입어 10층에서 30층에 이르는 고다층 PCB의 생산량이 크게 늘고 있다.
또 반도체패키지용 PCB시장에서는 최근들어 미세회로 설계가 가능하고 부가가치가 높은 CSP기판의 수요가 늘어나면서 상대적으로 부가가치가 낮은 일반 BGA기판시장이 점차 위축되는 경향을 보이고 있다.
이동전화기용 PCB의 경우에는 단말기의 경박단소화가 가능하고 부가가치가 높은 빌드업기판과 함께 연성PCB 등의 수요가 증가하면서 상대적으로 부가가치가 낮은 일반 다층 PCB의 생산비중이 낮아지고 있으며 자동차용 PCB시장에서도 주력제품이 양면 PCB에서 점차 4∼6층짜리 제품으로 전환되면서 부가가치가 높은 제품
의 수요가 점차 늘어나고 있다.
대덕전자의 김희경 이사는 『단말기보조금 폐지 이후 일시적으로 PCB내수시장이 위축되는 경향을 보이고 있으나 세계적으로는 고다층·고부가 제품을 중심으로 PCB시장의 호황국면이 지속되고 있다』며 『이에 따라 국내 PCB업체들의 주력생산품목도 점차 고다층·고부가 제품으로 전환되고 있다』고 말했다.
<김성욱기자 swkim@etnews.co.kr>